电镀层厚度的标准
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发布时间：2022-04-22 03:49
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热心网友
时间：2023-07-21 17:55
常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚， 要起阻挡层作用。
另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。
分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。
不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了，200-600微英寸。
拓展资料：
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。
热心网友
时间：2023-07-21 17:56
电镀层及电镀厚度标准对应表：
要求：
1、镀层与基体，包括镀层与基体之间，应有良好的结合力；
2、镀层在零件的主要表面上，应有比较均匀的厚度和细致的结构；
3、镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙；
4、镀层应具有规定的各项指标，例如表面粗糙度、硬度、色彩以及盐雾试验耐试性。
什么是阴极性镀层和阳极性镀层？
阴极性镀层是指在一定条件下，镀层的电位正于基体金属的电位的一种镀层,反之则为阳极性镀层。确定镀层为何种镀层，应由该镀层在所处介质条件下的电位与基体金属的电位之差来决定
按镀层用途选择所需镀种
1、防护性镀层：主要作用是保护基体金属免受腐蚀，不规定对产品的装饰要求，如镀锌、镀镉等；
2、防护-装饰性镀层：除保护基体金属外，还使零件美观，如镀镍、镀镍/铬、镀铜/镍/铬等；
3、功能性镀层：除具有一定的保护作用外，主要用于特殊的工作目的，如镀锡、镀银、硬铬等。
热心网友
时间：2023-07-21 17:56
这是镀层厚度的GB，找一个看看就行了。
