封装设计需要关注的问题有哪些?
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发布时间：2022-05-26 19:28
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时间：2023-10-20 07:43
专业的封装设计公司/上海脉科半导体技术有限公司
脉科为专业从事封装设计及封装模拟,封装信号完整性分析的研究机构
公司倡导IC设计，封装设计，PCB设计结合成一体的CODESIGN思想，参与芯片设计及PCB设计过程，为芯片提供最有竞争力的封装解决方案，脉科拥有规范化的封装设计流程和组织结构，对封装成本，封装设计，封装电热应力模拟进行严格的分析，提供给客户最优秀服务，脉科拥有全球顶级的封装设计技术及模拟分析技术积累，并且具有与IC设计CODESIGN的丰富设计经验。SI设计服务团队：致力于提供从芯片IO－Package－PCB系统信号完整性解决方案，提供IC开发阶段信号完整性设计优化实现，以及芯片应用阶段SI系统解决方案。封装设计服务团队
致力于成为领先的IC封装设计服务中心，提供半导体封装开发平台，以及封装样品加工实现和质量控制。
公司服务内容：
1.信号完整性分析
2.封装选型，封装生产安排
3.封装设计
4.封装电模拟
5.封装热/应力模拟
6.封装信号完整性分析
SI分析：
-IO Buffer选型和仿真分析：
--IO Buffer 选型
--匹配控制
--走线约束
--提供STA所需仿真参数
-Pad order & Pin map 设计：
--接口方向
--电源地数目的计算和分布
--同一接口信号的分组
--信号jitter、skew、impedance等电参数的控制
--关键信号的位置
-关键接口的信号完整性分析：
--SSN仿真分析
--电源、地噪声分析
--Noise仿真分析
--Crosstalk分析
--关键信号的仿真分析
--接口设计指导
-封装电模拟：
--提取关键接口局部或整体的封装模型
--提供芯片整体的spice模型和IBIS模型
-提供芯片完整的封装设计解决方案：
--PIN MAP设计
--PAD ORDER设计
--封装选型
--封装结构设计
--封装基板设计
--封装模具设计
--封装各种环保要求之BOM表咨询
--封装制程参数指导
-封装模拟：
--封装电模拟
--封装热及应力模拟
--封装生产
联系方式：LEONARD_PENG@126.COM
