什么是MEMS硅晶振?

发布网友发布时间：2022-05-26 19:49

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热心网友时间：2023-10-22 06:44

采用MEMS 微机电系统谐振子为WAFER（晶圆）内核，利用硅工厂高洁净度环境直接将MEMS谐振子嵌入die，外加辅助的CMOS 电路，整体封装成标准晶振外形。属于第二代晶振产品，是传统石英晶振的替代产品。彻底从源头上解决了传统石英晶振在制成过程中不可避免的谐振子不稳定，触点不牢靠，气密性不持久带来的温漂大、抗震性差、体积大、生产周期长、特殊频点无法胜任的问题。近年来，MEMS全硅晶振已经不局限于传统石英晶振封装尺寸，更加迈向超小尺寸，超低功耗，超强稳定精准的方向，尤其是1508，2012，甚至出现SOT23封装，在智能手边，智慧手环等新兴领域已经得到广泛采用。

热心网友时间：2023-10-22 06:45

采用MEMS技术制作（微机电系统）