高通801和联发科X20哪个好
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发布时间：2022-04-22 05:13
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时间：2024-08-21 18:30
不管你怎么说，10核的CPU已经来了，我们该如何看待这略显夸张的10核呢？应该说这是市场发展的必然产物。
产业分工与市场需求
科技业的发展促使产业链进行更专业的分工，原来盛行的IDM(Integrated Design and Manufacture)模式企业已经不多了，而垂直分工的模式使得各个领域都出现了成绩耀眼的公司， Fabless与Foundry都在快速的成长，TMSC、MTK就是其中的一个代表。如果你不明白上面说的什么，那我们举一个例子，原来我们都说Intel推出了某个型号的CPU，这个背后是Intel进行架构设计，IC设计，然后自己制造、封测、销售；以MTK为例放到现在的手机领域就变成了ARM进行架构/指令集 设计然后授权给MTK，MTK拿到授权开始进行芯片的IC设计，芯片设计完成交给TSMC进行生产制造和封测，最后出售给手机厂家。也就是原来Intel一家干的事现在最少是三家企业来干。
说这些这有用吗？有用，因为产业的垂直分工使得厂家更专注自己的领域，推出产品的周期更快，也使得IC设计厂商对市场的把握也更准确。对于大部分消费者而言并不懂得什么A53、A72，更不知道die size是什么，但是大部分人都知道4比2大，8比4大，10比8大，知道哪个跑分更高。MTK是一个以客户为导向的公司，客户需要什么就推出什么，它准确的把握了部分消费者的心理，所以10核的CPU诞生不足为奇，这是消费者不成熟市场产生的一个正常的结果。
创新瓶颈
每当有新产品发布的时候人们就喜欢说创新，那么什么是创新呢？原来在一篇说华为的文章中提到过一个叫Horace Dediu的著名苹果分析师，他有一篇文章《Innoveracy: Misunderstanding Innovation》 里面对创新有个很好的诠释，其中有个Innovation：新，且格外有用的东西，比如 iPhone 的定价模式，Google 的收入模式，同样的MTK也推出过“Turn-key”模式，也算是一种模式的创新，对业界产生了极大的冲击，这也是MTK崛起的根本。有人不知道“Turn-key”模式是什么，可以简单理解成租房子的拎包入住，而且是快捷式酒店，应有尽有，方便快捷。这是过去的MTK，现在的MTK在模式上已经没有了创新，技术上的创新又离高通有一段距离，只好来一些多核的“创新”了。
有噱头却并非无用
大小核架构的出现，是为了平衡功耗和性能，6核也好，8核也好，10核也罢，看似充满噱头却并非无用，小核可以保证日常使用的流程并保持低功耗，大核可以提供极致的性能负责高负荷任务。MTK此次Helio X20推出大中小三类类内核的三个丛集的Tri-Cluster 处理器架构，包含两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构（以2.5GHz工作频率运作，提供极致性能）；以及二个内含四颗ARM Cortex-A53的架构（其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作；另一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作）。从大小核变为大中小核，看似充满噱头，却也并非无用，如果调试好不失为一种较好的解决方案，在功耗和性能方面取得更好的平衡，只是核心太多，需要好好调教，不然可能因为核心的频繁切换带来使得功耗更大。
SoC时代不再以AP为王
手机CPU早已步入了SoC（System on Chip）时代，不再仅仅是AP（Application Processor 应用处理器）之争，所以TI等因不同的短板纷纷退出了这个领域。由于ARM的IP核（Intellectual Property core）授权的存在，AP也不在是什么高不可攀的事情而且现在普遍存在性能过剩的情况，在这种情况下基带（Baseband）、GPU等也变得异常重要。去年中海思推出Kirin920率先支持Cat6，现在高通810已经支持Cat9，而Helio X20仅仅是刚支持Cat6，落后业界一年，虽然堪用但是确实落后一些；去年MX4 Pro的推出一度广受关注，后来人们发现这款使用Exynos 5430的手机带2K屏幕吃力，究其原因是其羸弱的GPU拖了后腿；小米Note顶配版上市人们发现在CPU关闭两到三个大核的情况下依然可以流畅的玩游戏，GPU功不可没。说这些其实是想说，AP再强更多的是噱头，也许是为跑分，在AP够强的情况下补强其它方面的短板更有实际的意义，当然这并不容易做到。
X20的亮点与遗憾
前面说了很多貌似是说X20有很多不足，可是有一个亮点是不容忽视的，那就是集成了CDMA2000，厂家和用户不用再受高通的制约了，也会使得CDMA手机的价格下降。今天听闻Intel收购了威睿电通（MTK的CDMA授权就是来自于这里），不过MTK拿到了7年的授权，也不用担心了。其实很多年前就有很多人谈到了MTK应该收购威盛的事情，只是当年收购的是ADI，比如孙昌旭的这篇《如果联发科收购威盛CDMA》。不过此一时彼一时，CDMA2000注定要推出历史舞台了，未必有收购的必要了。
最大的遗憾应该是受制程的限制了，TSMC的16nm FinFET量产了估计大部分产能也要被苹果、高通吃下，这也是市场竞争的无奈，而三星、Intel这种IDM模式的厂商并不需要这样的担心。制程对IC设计的重要性不言而喻，高通810的发热很大一部分因素要归罪到20nm制程不足以支撑4核A57的满负载运转。
另外Helio X20的GPU型号没有公布，据说采用Mali T800系列的可能性比较高，如果这样也略为遗憾。前不久MTK与AMD就图形技术的授权达成了协议，可能还需要一段时间Radeon 才能出现在MTK的手机SoC中。
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时间：2024-08-21 18:32
联发科首推十核Helio X20(MT6797)处理器手机还要等到年底才会上市，但更新、效能更强的Helio X30据传已在开发之中。
MT6797 作为全球第一个10核移动处理器，有两个2.3-2.5GHz A72核心+四个2.0GHz A53核心+四个1.4GHz A53核心，GPU ARM Mali-T8xx MP4，频率为700MHz，号称相比于MT6595 PowerVR G6200性能提升最多40％，而MT6595的gpu PowerVR G6200 MP2，700MHz，89.6Gflops。
骁龙801 四核Krait 400 处理器，单核速度可达 2.5 GHz，GPU Adreno 330 GPU，
分两个频率版本
MSM8274AB 550 MHz 158.4Gflops
MSM8974AB MSM8974AC 578 MHz 166.5Gflops
联发科的GPU仍然不给力干不过高通Adreno，但是堆到十核的cpu在跑分上绝对是高于801，但是联发科X20的GPU是硬伤没有801好
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时间：2024-08-21 18:28
(*^__^*) 嘻嘻……
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时间：2024-08-21 18:27
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时间：2024-08-21 18:29
不管你怎么说，10核的CPU已经来了，我们该如何看待这略显夸张的10核呢？应该说这是市场发展的必然产物。
产业分工与市场需求
科技业的发展促使产业链进行更专业的分工，原来盛行的IDM(Integrated Design and Manufacture)模式企业已经不多了，而垂直分工的模式使得各个领域都出现了成绩耀眼的公司， Fabless与Foundry都在快速的成长，TMSC、MTK就是其中的一个代表。如果你不明白上面说的什么，那我们举一个例子，原来我们都说Intel推出了某个型号的CPU，这个背后是Intel进行架构设计，IC设计，然后自己制造、封测、销售；以MTK为例放到现在的手机领域就变成了ARM进行架构/指令集 设计然后授权给MTK，MTK拿到授权开始进行芯片的IC设计，芯片设计完成交给TSMC进行生产制造和封测，最后出售给手机厂家。也就是原来Intel一家干的事现在最少是三家企业来干。
说这些这有用吗？有用，因为产业的垂直分工使得厂家更专注自己的领域，推出产品的周期更快，也使得IC设计厂商对市场的把握也更准确。对于大部分消费者而言并不懂得什么A53、A72，更不知道die size是什么，但是大部分人都知道4比2大，8比4大，10比8大，知道哪个跑分更高。MTK是一个以客户为导向的公司，客户需要什么就推出什么，它准确的把握了部分消费者的心理，所以10核的CPU诞生不足为奇，这是消费者不成熟市场产生的一个正常的结果。
创新瓶颈
每当有新产品发布的时候人们就喜欢说创新，那么什么是创新呢？原来在一篇说华为的文章中提到过一个叫Horace Dediu的著名苹果分析师，他有一篇文章《Innoveracy: Misunderstanding Innovation》 里面对创新有个很好的诠释，其中有个Innovation：新，且格外有用的东西，比如 iPhone 的定价模式，Google 的收入模式，同样的MTK也推出过“Turn-key”模式，也算是一种模式的创新，对业界产生了极大的冲击，这也是MTK崛起的根本。有人不知道“Turn-key”模式是什么，可以简单理解成租房子的拎包入住，而且是快捷式酒店，应有尽有，方便快捷。这是过去的MTK，现在的MTK在模式上已经没有了创新，技术上的创新又离高通有一段距离，只好来一些多核的“创新”了。
有噱头却并非无用
大小核架构的出现，是为了平衡功耗和性能，6核也好，8核也好，10核也罢，看似充满噱头却并非无用，小核可以保证日常使用的流程并保持低功耗，大核可以提供极致的性能负责高负荷任务。MTK此次Helio X20推出大中小三类类内核的三个丛集的Tri-Cluster 处理器架构，包含两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构（以2.5GHz工作频率运作，提供极致性能）；以及二个内含四颗ARM Cortex-A53的架构（其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作；另一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作）。从大小核变为大中小核，看似充满噱头，却也并非无用，如果调试好不失为一种较好的解决方案，在功耗和性能方面取得更好的平衡，只是核心太多，需要好好调教，不然可能因为核心的频繁切换带来使得功耗更大。
SoC时代不再以AP为王
手机CPU早已步入了SoC（System on Chip）时代，不再仅仅是AP（Application Processor 应用处理器）之争，所以TI等因不同的短板纷纷退出了这个领域。由于ARM的IP核（Intellectual Property core）授权的存在，AP也不在是什么高不可攀的事情而且现在普遍存在性能过剩的情况，在这种情况下基带（Baseband）、GPU等也变得异常重要。去年中海思推出Kirin920率先支持Cat6，现在高通810已经支持Cat9，而Helio X20仅仅是刚支持Cat6，落后业界一年，虽然堪用但是确实落后一些；去年MX4 Pro的推出一度广受关注，后来人们发现这款使用Exynos 5430的手机带2K屏幕吃力，究其原因是其羸弱的GPU拖了后腿；小米Note顶配版上市人们发现在CPU关闭两到三个大核的情况下依然可以流畅的玩游戏，GPU功不可没。说这些其实是想说，AP再强更多的是噱头，也许是为跑分，在AP够强的情况下补强其它方面的短板更有实际的意义，当然这并不容易做到。
X20的亮点与遗憾
前面说了很多貌似是说X20有很多不足，可是有一个亮点是不容忽视的，那就是集成了CDMA2000，厂家和用户不用再受高通的制约了，也会使得CDMA手机的价格下降。今天听闻Intel收购了威睿电通（MTK的CDMA授权就是来自于这里），不过MTK拿到了7年的授权，也不用担心了。其实很多年前就有很多人谈到了MTK应该收购威盛的事情，只是当年收购的是ADI，比如孙昌旭的这篇《如果联发科收购威盛CDMA》。不过此一时彼一时，CDMA2000注定要推出历史舞台了，未必有收购的必要了。
最大的遗憾应该是受制程的限制了，TSMC的16nm FinFET量产了估计大部分产能也要被苹果、高通吃下，这也是市场竞争的无奈，而三星、Intel这种IDM模式的厂商并不需要这样的担心。制程对IC设计的重要性不言而喻，高通810的发热很大一部分因素要归罪到20nm制程不足以支撑4核A57的满负载运转。
另外Helio X20的GPU型号没有公布，据说采用Mali T800系列的可能性比较高，如果这样也略为遗憾。前不久MTK与AMD就图形技术的授权达成了协议，可能还需要一段时间Radeon 才能出现在MTK的手机SoC中。
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时间：2024-08-21 18:26
不管你怎么说，10核的CPU已经来了，我们该如何看待这略显夸张的10核呢？应该说这是市场发展的必然产物。
产业分工与市场需求
科技业的发展促使产业链进行更专业的分工，原来盛行的IDM(Integrated Design and Manufacture)模式企业已经不多了，而垂直分工的模式使得各个领域都出现了成绩耀眼的公司， Fabless与Foundry都在快速的成长，TMSC、MTK就是其中的一个代表。如果你不明白上面说的什么，那我们举一个例子，原来我们都说Intel推出了某个型号的CPU，这个背后是Intel进行架构设计，IC设计，然后自己制造、封测、销售；以MTK为例放到现在的手机领域就变成了ARM进行架构/指令集 设计然后授权给MTK，MTK拿到授权开始进行芯片的IC设计，芯片设计完成交给TSMC进行生产制造和封测，最后出售给手机厂家。也就是原来Intel一家干的事现在最少是三家企业来干。
说这些这有用吗？有用，因为产业的垂直分工使得厂家更专注自己的领域，推出产品的周期更快，也使得IC设计厂商对市场的把握也更准确。对于大部分消费者而言并不懂得什么A53、A72，更不知道die size是什么，但是大部分人都知道4比2大，8比4大，10比8大，知道哪个跑分更高。MTK是一个以客户为导向的公司，客户需要什么就推出什么，它准确的把握了部分消费者的心理，所以10核的CPU诞生不足为奇，这是消费者不成熟市场产生的一个正常的结果。
创新瓶颈
每当有新产品发布的时候人们就喜欢说创新，那么什么是创新呢？原来在一篇说华为的文章中提到过一个叫Horace Dediu的著名苹果分析师，他有一篇文章《Innoveracy: Misunderstanding Innovation》 里面对创新有个很好的诠释，其中有个Innovation：新，且格外有用的东西，比如 iPhone 的定价模式，Google 的收入模式，同样的MTK也推出过“Turn-key”模式，也算是一种模式的创新，对业界产生了极大的冲击，这也是MTK崛起的根本。有人不知道“Turn-key”模式是什么，可以简单理解成租房子的拎包入住，而且是快捷式酒店，应有尽有，方便快捷。这是过去的MTK，现在的MTK在模式上已经没有了创新，技术上的创新又离高通有一段距离，只好来一些多核的“创新”了。
有噱头却并非无用
大小核架构的出现，是为了平衡功耗和性能，6核也好，8核也好，10核也罢，看似充满噱头却并非无用，小核可以保证日常使用的流程并保持低功耗，大核可以提供极致的性能负责高负荷任务。MTK此次Helio X20推出大中小三类类内核的三个丛集的Tri-Cluster 处理器架构，包含两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构（以2.5GHz工作频率运作，提供极致性能）；以及二个内含四颗ARM Cortex-A53的架构（其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作；另一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作）。从大小核变为大中小核，看似充满噱头，却也并非无用，如果调试好不失为一种较好的解决方案，在功耗和性能方面取得更好的平衡，只是核心太多，需要好好调教，不然可能因为核心的频繁切换带来使得功耗更大。
SoC时代不再以AP为王
手机CPU早已步入了SoC（System on Chip）时代，不再仅仅是AP（Application Processor 应用处理器）之争，所以TI等因不同的短板纷纷退出了这个领域。由于ARM的IP核（Intellectual Property core）授权的存在，AP也不在是什么高不可攀的事情而且现在普遍存在性能过剩的情况，在这种情况下基带（Baseband）、GPU等也变得异常重要。去年中海思推出Kirin920率先支持Cat6，现在高通810已经支持Cat9，而Helio X20仅仅是刚支持Cat6，落后业界一年，虽然堪用但是确实落后一些；去年MX4 Pro的推出一度广受关注，后来人们发现这款使用Exynos 5430的手机带2K屏幕吃力，究其原因是其羸弱的GPU拖了后腿；小米Note顶配版上市人们发现在CPU关闭两到三个大核的情况下依然可以流畅的玩游戏，GPU功不可没。说这些其实是想说，AP再强更多的是噱头，也许是为跑分，在AP够强的情况下补强其它方面的短板更有实际的意义，当然这并不容易做到。
X20的亮点与遗憾
前面说了很多貌似是说X20有很多不足，可是有一个亮点是不容忽视的，那就是集成了CDMA2000，厂家和用户不用再受高通的制约了，也会使得CDMA手机的价格下降。今天听闻Intel收购了威睿电通（MTK的CDMA授权就是来自于这里），不过MTK拿到了7年的授权，也不用担心了。其实很多年前就有很多人谈到了MTK应该收购威盛的事情，只是当年收购的是ADI，比如孙昌旭的这篇《如果联发科收购威盛CDMA》。不过此一时彼一时，CDMA2000注定要推出历史舞台了，未必有收购的必要了。
最大的遗憾应该是受制程的限制了，TSMC的16nm FinFET量产了估计大部分产能也要被苹果、高通吃下，这也是市场竞争的无奈，而三星、Intel这种IDM模式的厂商并不需要这样的担心。制程对IC设计的重要性不言而喻，高通810的发热很大一部分因素要归罪到20nm制程不足以支撑4核A57的满负载运转。
另外Helio X20的GPU型号没有公布，据说采用Mali T800系列的可能性比较高，如果这样也略为遗憾。前不久MTK与AMD就图形技术的授权达成了协议，可能还需要一段时间Radeon 才能出现在MTK的手机SoC中。
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不管你怎么说，10核的CPU已经来了，我们该如何看待这略显夸张的10核呢？应该说这是市场发展的必然产物。
产业分工与市场需求
科技业的发展促使产业链进行更专业的分工，原来盛行的IDM(Integrated Design and Manufacture)模式企业已经不多了，而垂直分工的模式使得各个领域都出现了成绩耀眼的公司， Fabless与Foundry都在快速的成长，TMSC、MTK就是其中的一个代表。如果你不明白上面说的什么，那我们举一个例子，原来我们都说Intel推出了某个型号的CPU，这个背后是Intel进行架构设计，IC设计，然后自己制造、封测、销售；以MTK为例放到现在的手机领域就变成了ARM进行架构/指令集 设计然后授权给MTK，MTK拿到授权开始进行芯片的IC设计，芯片设计完成交给TSMC进行生产制造和封测，最后出售给手机厂家。也就是原来Intel一家干的事现在最少是三家企业来干。
说这些这有用吗？有用，因为产业的垂直分工使得厂家更专注自己的领域，推出产品的周期更快，也使得IC设计厂商对市场的把握也更准确。对于大部分消费者而言并不懂得什么A53、A72，更不知道die size是什么，但是大部分人都知道4比2大，8比4大，10比8大，知道哪个跑分更高。MTK是一个以客户为导向的公司，客户需要什么就推出什么，它准确的把握了部分消费者的心理，所以10核的CPU诞生不足为奇，这是消费者不成熟市场产生的一个正常的结果。
创新瓶颈
每当有新产品发布的时候人们就喜欢说创新，那么什么是创新呢？原来在一篇说华为的文章中提到过一个叫Horace Dediu的著名苹果分析师，他有一篇文章《Innoveracy: Misunderstanding Innovation》 里面对创新有个很好的诠释，其中有个Innovation：新，且格外有用的东西，比如 iPhone 的定价模式，Google 的收入模式，同样的MTK也推出过“Turn-key”模式，也算是一种模式的创新，对业界产生了极大的冲击，这也是MTK崛起的根本。有人不知道“Turn-key”模式是什么，可以简单理解成租房子的拎包入住，而且是快捷式酒店，应有尽有，方便快捷。这是过去的MTK，现在的MTK在模式上已经没有了创新，技术上的创新又离高通有一段距离，只好来一些多核的“创新”了。
有噱头却并非无用
大小核架构的出现，是为了平衡功耗和性能，6核也好，8核也好，10核也罢，看似充满噱头却并非无用，小核可以保证日常使用的流程并保持低功耗，大核可以提供极致的性能负责高负荷任务。MTK此次Helio X20推出大中小三类类内核的三个丛集的Tri-Cluster 处理器架构，包含两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构（以2.5GHz工作频率运作，提供极致性能）；以及二个内含四颗ARM Cortex-A53的架构（其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作；另一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作）。从大小核变为大中小核，看似充满噱头，却也并非无用，如果调试好不失为一种较好的解决方案，在功耗和性能方面取得更好的平衡，只是核心太多，需要好好调教，不然可能因为核心的频繁切换带来使得功耗更大。
SoC时代不再以AP为王
手机CPU早已步入了SoC（System on Chip）时代，不再仅仅是AP（Application Processor 应用处理器）之争，所以TI等因不同的短板纷纷退出了这个领域。由于ARM的IP核（Intellectual Property core）授权的存在，AP也不在是什么高不可攀的事情而且现在普遍存在性能过剩的情况，在这种情况下基带（Baseband）、GPU等也变得异常重要。去年中海思推出Kirin920率先支持Cat6，现在高通810已经支持Cat9，而Helio X20仅仅是刚支持Cat6，落后业界一年，虽然堪用但是确实落后一些；去年MX4 Pro的推出一度广受关注，后来人们发现这款使用Exynos 5430的手机带2K屏幕吃力，究其原因是其羸弱的GPU拖了后腿；小米Note顶配版上市人们发现在CPU关闭两到三个大核的情况下依然可以流畅的玩游戏，GPU功不可没。说这些其实是想说，AP再强更多的是噱头，也许是为跑分，在AP够强的情况下补强其它方面的短板更有实际的意义，当然这并不容易做到。
X20的亮点与遗憾
前面说了很多貌似是说X20有很多不足，可是有一个亮点是不容忽视的，那就是集成了CDMA2000，厂家和用户不用再受高通的制约了，也会使得CDMA手机的价格下降。今天听闻Intel收购了威睿电通（MTK的CDMA授权就是来自于这里），不过MTK拿到了7年的授权，也不用担心了。其实很多年前就有很多人谈到了MTK应该收购威盛的事情，只是当年收购的是ADI，比如孙昌旭的这篇《如果联发科收购威盛CDMA》。不过此一时彼一时，CDMA2000注定要推出历史舞台了，未必有收购的必要了。
最大的遗憾应该是受制程的限制了，TSMC的16nm FinFET量产了估计大部分产能也要被苹果、高通吃下，这也是市场竞争的无奈，而三星、Intel这种IDM模式的厂商并不需要这样的担心。制程对IC设计的重要性不言而喻，高通810的发热很大一部分因素要归罪到20nm制程不足以支撑4核A57的满负载运转。
另外Helio X20的GPU型号没有公布，据说采用Mali T800系列的可能性比较高，如果这样也略为遗憾。前不久MTK与AMD就图形技术的授权达成了协议，可能还需要一段时间Radeon 才能出现在MTK的手机SoC中。
热心网友
时间：2024-08-21 18:28
联发科首推十核Helio X20(MT6797)处理器手机还要等到年底才会上市，但更新、效能更强的Helio X30据传已在开发之中。
MT6797 作为全球第一个10核移动处理器，有两个2.3-2.5GHz A72核心+四个2.0GHz A53核心+四个1.4GHz A53核心，GPU ARM Mali-T8xx MP4，频率为700MHz，号称相比于MT6595 PowerVR G6200性能提升最多40％，而MT6595的gpu PowerVR G6200 MP2，700MHz，89.6Gflops。
骁龙801 四核Krait 400 处理器，单核速度可达 2.5 GHz，GPU Adreno 330 GPU，
分两个频率版本
MSM8274AB 550 MHz 158.4Gflops
MSM8974AB MSM8974AC 578 MHz 166.5Gflops
联发科的GPU仍然不给力干不过高通Adreno，但是堆到十核的cpu在跑分上绝对是高于801，但是联发科X20的GPU是硬伤没有801好
