发布网友 发布时间:2022-04-22 05:17
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热心网友 时间:2023-05-27 22:20
格物优信红外热像仪挺好的。
芯片的发展趋势是像元间距的缩小和面阵规模的逐渐变大。探测器面阵大小是判断红外热像仪好坏的重要指标,民用红外热成像仪中相对高端的产品像素为640×512/384×288,红外热图清晰细腻。除了面阵大小,像元间距也是一个重要指标。
注意事项:
目前非制冷红外探测器芯片主流产品像元间距为12微米。越小的像元间距带来了更优化的光学系统,更低的功耗,也代表了产品更高的科技水平。目前,艾睿已掌握10微米乃至8微米红外探测器芯片技术。