跪求陶瓷砖烧结时防裂的胶,有哪位大虾可以帮忙一下,积分可以商量!
发布网友
发布时间:2022-05-12 07:09
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热心网友
时间:2024-02-19 08:56
很佩服你的勇气提出了 一个笼统又很不好回答的 【难题】
挑战一下呗!!在回答问题前先作个假设性提问:
(1) 你现在的配方中也一定有添加 粘合剂、界面剂,对吧??
(2) 依你现在的配方烧出来的陶瓷砖也有完整好的,只是破裂的比例偏高,对吧??
如果答案是 【好消息】 你的问题是出在
【吸水率】或是说你的配合粘合剂、界面剂使用量、焙烧温度要修正【参考说明】
如果答案不是 【大大的好消息】 【你的问题……】
PS:除非你烧的不是陶瓷砖,答案一定是
说明:
先说一些专业概念【不谈些专业似乎有些难以让人信服,不过很无味请耐心看完你的问题原因及解决方案在里面】
陶瓷有施釉与不施釉之分。
施釉陶瓷表面的釉是性质极像玻璃的物质,它不仅起着装饰作用,而且可以提高陶瓷的机械强度、表面硬度和抗化学侵蚀等性能,同时由于釉是光滑的玻璃物质,气孔极少,便于清洗污垢,给使用带来方便。
釉层下面是陶瓷坯体。
坯体是由经过高温焙烧后生成
晶相——晶相物质能够提高陶瓷制品的物理及化学性能,如提高机械强度、耐磨和热稳定性等,但它透光性差、断面粗糙。
玻璃相——玻璃相物质填充在晶相物质周围使之成为一个连贯的整体,提高陶瓷的整体性能,但玻璃相是脆性的,热稳定及耐磨性差,故玻璃相要控制在一定范围内。玻璃相能够提高陶瓷的透光性,使断面细腻。
原料中未参加反应的石英和气孔――坯体中含有一定量的游离石英能使坯体和它表面的一层釉之间性能更接近,结合性更好,但游离石英含量不能过高,过高会使陶瓷的热稳定性差,并给焙烧带来困难。
气孔存在于陶瓷之中,使之折光射降低、强度降低、吸水率增大。
因此在进行配方设计时,一定要把各种原料成分搞清楚,使焙烧后陶瓷中含有的各种相组分达到要求。
吸水率的关键影响:
1、 瓷质砖——吸水率小于0.5%的陶瓷称瓷器。
2、 炻质砖——吸水率大于0.5%小于10%
3、 陶质砖——吸水率(E)大于10%的陶瓷称为陶器
吸水率:开口气孔吸入饱和水的质量占干砖质量的百分比来表示
在设计陶瓷配方时,根据使用要求,加入了大量在焙烧过程中能产生气体的原料,使用的熔剂原料较少,这样经过焙烧后,由于排除气体产生了大量空洞,而没有过多的玻璃相物质填充则形成了许多气孔,特别是与大气相通的开口气孔,因此它有较大的吸水率。
在设计陶瓷配方时,根据使用要求,加入了较多的熔剂原料,并且配方中所使用的原料在焙烧过程中所产生的气体也较少,这样焙烧后产生的空洞少,有足够的玻璃相物质填充,制品形成的气孔较少,这种配方中加入的熔剂原料一定要适量,过多形成的玻璃相物质使制品脆性提高,如过少,要使制品吸水率保持在0.5%以下,势必要提高焙烧温度,会带来一系列加大成本的问题。【你的问题在这、解答也在这】
当玻璃相物质过高时,其强度降低,抛光时破损较大;玻璃相物质过少,质地硬、磨头损耗大,故配方要适当。
【瞧出重点了吗】好了不大哑谜
配方选择请注意以下几方面:
1、可塑性:决定砖坯的强度(控制裂砖);
2、泥浆流动性能:决定球磨效率,粉料质量,喷雾塔能耗;
3、干燥敏感性:决定干燥性能好坏(砖损);
4、烧结性能:烧失量、吸水率、抗折强度、氧化情况、防污性;
5、有机物含量、挥发性物质(碳酸盐、硫酸盐):防污性、尺码。
合理的烧成温度及周期—时间越长,坯体内气孔排放越充分,瓷化越好,既防污性好。
希望这样的回答对你的问题有所帮助,预祝你很快能解决问题。
参考数据
《陶瓷砖国家标准》GB/T4100-2006
复相Sialon陶瓷材料的研究进展 材料导报2001年9月第15卷第9期
热心网友
时间:2024-02-19 08:56
你是要在烧结加温的过程中添加是吧?