pcb布线规则
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发布时间：2022-05-10 15:42
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时间：2023-10-19 02:35
pcb布线的基本原则
1）布线长度和方式
导线的布设应尽可能短；
同一元器件的各条地址线或数据线应尽可能保持一样长；
印制导线的拐弯应呈圆角；
双面布局的时候，两面的导线应避免平行，以减少寄生耦合；
作为电路的输入和输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，最好在这些导线之间加地线。
2）布线宽度
PCB导线的宽度最小不应小于0.2mm（8mil），在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm（12mil）；
在大电流的情况下单面板实验表明，在铜厚50um、导线宽度1~1.5mm（40~60mil）、过电流2A时，没有明显温升；
印制导线的公共地线尽可能粗，通常使用大于2~3mm（80~120mil）的线条；
在DIP封装的IC脚间布线，可采用10-10与12-12原则：当两引脚间过两根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距均为10mil。当两脚间只有一根线通过时，焊盘直径64mil、线宽与线距都为12mil。
3）布线间距
导线的间距应尽量宽，如果有关技术条脚允许导线之间存在魔种程度的金属残粒，此时应该更大。
4）交叉问题
对于PCB中的交叉问题，不允许有交叉的线条，可以用“钻”，“绕”两种方法解决。如果电路很负责，为简化设计允许用导线跨接。
5）对于印制导线的屏蔽与接地
印制导线的公共地线，应尽量布置在PCB的边缘部分。印制导线的公共地线最好形成环路或网状，另外，接地和电源的图形应尽可能与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；
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时间：2023-10-19 02:36
在满足使用要求的前提下，布线应尽可能简单。选择布线方式的顺序为单层-双层-多层。
2.
两个贴片连接盘之间的导线布设应尽量短，敏感的信号、小信号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽;同一层导线的布设应分布均匀;各层上的导电面积要相对均衡，以防pcba加工中电路板翘曲。
3.
信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡，而且曲率半径大一些好，避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。
4.
数字电路与模拟电路在布线上应分隔开，以免互相干，如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线分开布设，不同频率的信号线中间应布设接地线隔开，免发生串扰。为了测试方便，设计上应设定必要的断点和测试点。
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时间：2023-10-19 02:36
