内存条有什么特征啊?
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发布时间：2022-05-10 13:23
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时间：2023-07-26 02:15
DDR与DDRII的区别（内存小常识）
随着处理器持续高度发展的时脉，前端总线的频宽愈来愈大，计算机使用者对内存频宽及效能的需求也与日俱增，DDR已逐渐无法满足今日及未来的需求。高速DDRII内存拥有更高的效能、速度及耗电等特性，正可满足新一代PCI-Express规格对于高速传输的要求，提升周边接口及设备如显卡WiFi模块子卡及SATA硬盘等整体系统的性能，将彻底改变计算机系统的构架。因此，正如之前DDRSDRAM取代SDR SDRAM，具有崭新规格及强大功能的DDRII SDRAM取代现有的DDR SDRAM也将势在必行，从去年第三季度DDRII在国内市场上市直到今天，虽然从DDR转变到DDRII的过程比预计的要慢，但是从目前市场上DDR与DDRII的差价不足20％甚至一些品牌已经持平的情况来看，DDRII已经苦尽甘来需求将会大幅度增长。
目前，众多内存厂家均纷纷推出DDRII产品，抢占这个市场，随着下半年DDRII需求和产能的增长，DDRII的价格大战将会不可避免的开始，同时，在价格越来越趋于稳定后，用户以及各主板、芯片厂商对DDRII将会有更严苛的要求，我们先来看看DDRII内存的一些技术趋势。
从技术看DDRII的走向
第一，封装技术及环保要求。FBGA封装是DDRⅡ的官方选择，FBGA属于BGA体系（Ball Grid Array，球栅阵列封装），它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出，而不是和TSOPⅡ那样从芯片周围引出。由于芯片底部的空间较为宽大，理论上说可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要，这对DDRⅡ而言是必须的。此外，FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点，目前上市的各款DDRII内存多以FBGA封装为主。不过包括FBGA、Micro SMD、PBGA 等阵列插入式封装一向以铅作为焊球的焊料。而今年包括欧盟WEEE废电机电子指令、日本NEDO组织及美国NEMI协会以及相继提出*电机电子产品制造污染规划发出RoHS指令无铅化指令，要求电子产品全面禁用包括铅、镉、汞、六价铬、溴化耐燃剂等六种物质；美国国家半导体公司同时宣布2006年6月之前为全线芯片产品提供不含铅的封装，以满足国际电子工业产品的环保要求，在国际通行环保标准下，全球各大内存厂商必须要改进内存制造中封装焊料、PCB板等用料以达到这一环保标准，预计无污染化内存的环保改进将会2006上半年完成。目前已经有一些厂商走在前面，提前达到国际认可的“绿色产品”环保标准。如台湾威刚科技今年3月通过了ISO14001环境管理系统验证，FBGA封装焊球的焊料改为锡银合金，同时采用无铅PCB、无铅电阻电容等，实现完全无污染的环保电子产品。环保的“绿色电子产品”将是今后内存产品的必然趋势。
第二，更强的兼容性与稳定性。内存产品的兼容性与稳定性一直也是衡量内存性能、品质的重要标准。作为力推DDRII的Intel，在产品规范转型期间，对其新产品的兼容程度的要求非常严格，因此，能够通过Intel的产品系统认证，对于像DDRII这样正处于推广期的全新产品，有着非常重要的意义。目前，宣布量产DDRII的内存厂商，其产品均已通过了Intel的“Intel DDR2 System level validation”认证。在DDRII生产线上，各大内存厂商都有一套从封装到测试的完整先进设备，通过严格规范的测试到封装流程保证内存兼容性、稳定性的可靠。原厂采购晶元后，从晶元的切割——测试——封装——成品测试均由自有的封装工厂独立完成。同时，威刚等内存大厂与各大主板厂保持着非常密切的合作联系：在内存初始设计阶段，就与各大主板厂商进行很好的合作，共同测试并验证其内存产品；所有内存产品出厂前均已100%通过严格完整的实机测试及各大主机板厂的稳定度、兼容性验证测试。因此，在售后服务上，这些大厂敢于对其所有内存产品实行终身保固的品质保证。今后的DDRII产品从自身特性到制造流程的规范都会比之DDR都会有更大的提升。
在DDRII时代到来之际，技术是各大内存厂商继续发展的一把利器，谁率先拥有所需的一切技术，谁就能在DDRII浪潮中赢得先机！
市场决定DDRII时代到来虽然今年上半年DDRII内存市场份额只比去年上涨了11％，但是DDRII的继续上升的空间仍然很大，内存厂商也已经做好了转产的准备，本月三星宣布量产DDRII667即是一个明显的信号，目前Intel 915及945系列芯片组支持的DDRII 533是主流标准，DDRII667如果大量上市的话，同时也将会促使主板新芯片组的及处理器的提前上市，并将DDRII533放逐至低端市场。而事实上，除三星以外的很多内存大厂早已经做好了DDRII667的准备，不管是放手一搏还是有先见之明，DDRII667转产、量产已经是箭在弦上不得不发，台湾威刚科技甚至已经宣布DDRII800的量产并发布了最新的DDRI1066。DDRII规格的不断提升也预示着DDR正在加速退出历史的舞台。即使之前传出的AMD将不支持DDRII而直接跳到DDRIII规格，对DDRII成为正统来说也是势不可挡。更何况不管是Intel还是AMD，都不可能完全左右内存规范。在DDRII还是DDRIII这个关键问题上，起主导作用的还是内存颗粒生产厂商。DDRIII在同期成本方面和性能上确实优于DDRII，但让内存厂商又怎么会放弃已经经营若干年的DDRII，内存厂商不可能在没有收回成本的基础上，草草结束DDRII，而奔向海市蜃楼般的DDRIII。还是让DDRIII规格先在显卡这块试验田上接受一下检验吧。
再看看DDR，现阶段的DDR已经将规格拉高到了威刚推出的DDR600，为了因应外频提升到300MHz以及内存同步的规格，但是再往上性能上并未带来多大的提升且内存厂商想要推出更高阶版本的DDR,高成本恐怕是难以突破的瓶颈，面对内存颗粒大厂逐步的将DDR转进DDR II的同时，DDR的未来恐怕也会走上先前SDRAM的下场到最低端市场或二手市场去发挥余热，之后的趋势恐怕得由DDR II来担任了。
DDRII价格走势
经过一段短期的震动，目前的内存市场价格平稳，DDRII的价格与DDR已经相差不到20％，一些 256M DDRII已经与DDR400持平，短期内应该不会再有大的跌涨。不过到了9月学生返校的季节，随着需求的加大以及晶元订单的回涌，内存价格将会上涨，也许会一直持续到年末。DDRII 533的价格会随着市场小幅上涨和震动，而高端的DDRII 667会有较大下跌，总体仍会呈下降的趋势，明年第一季度将是DDRII成功挤下DDR成为市场主流的到来。
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时间：2023-07-26 02:15
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时间：2023-07-26 02:16
