SMT贴片厂的回流焊温度曲线设置

发布网友发布时间：18小时前

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热心网友时间：2024-12-04 09:41

SMT贴片厂中，回流焊温度曲线的设置对焊接质量有重大影响。实际生产中，需综合考虑PCBA材质、元器件种类和耐温性、元器件分布密度、锡膏成分等因素。广州佩特精密电子科技有限公司采用无铅制程。以下为无铅回流焊的温度曲线基准。

预热区：温度从室温升至150℃，升温斜率控制在2℃/sec，维持60~150秒。

均温区：温度在150~200℃间稳定升高，升温斜率小于1℃/sec，持续60~120秒。

回流区：温度从217℃升至最大260℃，升温斜率为2℃/sec，持续60~90秒。

注：若峰值温度过低或回流时间不足，可能导致焊接不充分，形成金属合金层不足，也可能造成锡膏熔融不彻底。反之，峰值温度过高或回流时间过长，则可能导致金属间合金层过厚，降低焊点强度，甚至损害元器件和PCB性能。

冷却区：温度从最大值降至180℃，降温斜率最大不得超过4℃/sec。

广州佩特精密电子科技有限公司提供SMT贴片加工、电子OEM加工、一站式SMT包工包料服务。