我国前驱体行业发展现状分析,国外企业寡头垄断前驱体市场「图」_百度知...

发布网友 发布时间：2024-10-17 12:30

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热心网友 时间：2024-10-30 02:24

前驱体是薄膜沉积工艺的关键材料，按照用途可分为高介电常熟前驱体、氧化硅及氮化硅前驱体、金属及金属氮化物前驱体等。其中，高介电常数（High-K）前驱体产品具有热稳定性好、工艺可靠性高、挥发性强的特点，能显著减少器件漏电，提高处理器的良品率。氧化硅及氮化硅前驱体产品主要用于保护集成电路的电学性质，金属及金属氮化物前驱体产品则应用于半导体存储、逻辑芯片中的电容电极、栅极过渡层、隔离材料以及相变存储器中的相变材料。

随着芯片制造业的快速发展，前驱体市场近年来呈现出快速增长的趋势。根据富士经济的数据，2014年全球前驱体销售规模约为7.5亿美元，到2019年增长至约12亿美元，复合年均增长率（CAGR）达到10%。先进制程的推动，使得在芯片薄膜沉积工艺中关键的前驱体材料需求量大幅增加。其中，高介电常数（High-K）产品主要用于45nm及以下的半导体制造工艺流程，预计2024年ALD/CVD前驱体High-K材料市场规模将达9.5亿美元。

在全球前驱体市场中，国外企业占据主导地位，如德国默克、法国液化空气集团、韩国UP Chemical、DNF、Mecaro等。其中，UP Chemical通过收购进入该领域，而国内企业如雅克科技也通过收购UP Chemical切入该市场。全球半导体前驱体行业主要企业分布情况可以通过公开资料整理获取。

SOD产品是STI（浅沟槽隔离）中的重要解决方案，与前驱体高度相关。STI技术是集成电路制造中的关键技术，用于实现器件间的有效隔离。随着器件尺寸向亚微米发展，原有隔离技术逐渐显得不足，STI技术应运而生，能够提供更安全、更有效的隔离效果，并在0.25微米以下广泛应用于高密度逻辑及存储电路中。SOD产品由于其绝缘性能好、填洞能力强、IC制造工艺整合性高等特点，在STI技术中作为隔离填充物得到广泛应用。

全球仅少数几家厂商能够稳定量产半导体存储芯片SOD产品，包括德国默克、三星SDI以及UP Chemical。这些厂商分别向全球主流存储器生产商、三星电子的子公司以及SK海力士供应SOD产品。存储芯片市场高度垄断，三星、SK海力士、美光等企业合计占据全球DRAM市场95%左右的份额。NAND Flash市场也由三星、铠侠、西部数据、美光、海力士、英特尔等六大原厂形成稳定的市场格局。SOD生产商作为存储芯片上游，呈现寡头垄断格局，与下游客户存在紧密的绑定关系。

UP Chemical作为全球知名存储、逻辑芯片生产商的主要供应商之一，与世界领先的面板生产商如韩国SK海力士、三星电子、LG Display、Samsung Display、昆山国显光电有限公司、上海和辉光电有限公司、天马微电子股份有限公司等建立了合作关系，实现了销售额的稳定增长。通过公开资料整理，可以获取UP Chemical的前五大客户销售占比等详细信息。

热心网友 时间：2024-10-30 02:19

前驱体是薄膜沉积工艺的关键材料，按照用途可分为高介电常熟前驱体、氧化硅及氮化硅前驱体、金属及金属氮化物前驱体等。其中，高介电常数（High-K）前驱体产品具有热稳定性好、工艺可靠性高、挥发性强的特点，能显著减少器件漏电，提高处理器的良品率。氧化硅及氮化硅前驱体产品主要用于保护集成电路的电学性质，金属及金属氮化物前驱体产品则应用于半导体存储、逻辑芯片中的电容电极、栅极过渡层、隔离材料以及相变存储器中的相变材料。

随着芯片制造业的快速发展，前驱体市场近年来呈现出快速增长的趋势。根据富士经济的数据，2014年全球前驱体销售规模约为7.5亿美元，到2019年增长至约12亿美元，复合年均增长率（CAGR）达到10%。先进制程的推动，使得在芯片薄膜沉积工艺中关键的前驱体材料需求量大幅增加。其中，高介电常数（High-K）产品主要用于45nm及以下的半导体制造工艺流程，预计2024年ALD/CVD前驱体High-K材料市场规模将达9.5亿美元。

在全球前驱体市场中，国外企业占据主导地位，如德国默克、法国液化空气集团、韩国UP Chemical、DNF、Mecaro等。其中，UP Chemical通过收购进入该领域，而国内企业如雅克科技也通过收购UP Chemical切入该市场。全球半导体前驱体行业主要企业分布情况可以通过公开资料整理获取。

SOD产品是STI（浅沟槽隔离）中的重要解决方案，与前驱体高度相关。STI技术是集成电路制造中的关键技术，用于实现器件间的有效隔离。随着器件尺寸向亚微米发展，原有隔离技术逐渐显得不足，STI技术应运而生，能够提供更安全、更有效的隔离效果，并在0.25微米以下广泛应用于高密度逻辑及存储电路中。SOD产品由于其绝缘性能好、填洞能力强、IC制造工艺整合性高等特点，在STI技术中作为隔离填充物得到广泛应用。

全球仅少数几家厂商能够稳定量产半导体存储芯片SOD产品，包括德国默克、三星SDI以及UP Chemical。这些厂商分别向全球主流存储器生产商、三星电子的子公司以及SK海力士供应SOD产品。存储芯片市场高度垄断，三星、SK海力士、美光等企业合计占据全球DRAM市场95%左右的份额。NAND Flash市场也由三星、铠侠、西部数据、美光、海力士、英特尔等六大原厂形成稳定的市场格局。SOD生产商作为存储芯片上游，呈现寡头垄断格局，与下游客户存在紧密的绑定关系。

UP Chemical作为全球知名存储、逻辑芯片生产商的主要供应商之一，与世界领先的面板生产商如韩国SK海力士、三星电子、LG Display、Samsung Display、昆山国显光电有限公司、上海和辉光电有限公司、天马微电子股份有限公司等建立了合作关系，实现了销售额的稳定增长。通过公开资料整理，可以获取UP Chemical的前五大客户销售占比等详细信息。