一文看懂-导热硅胶垫片的所需填料

发布网友发布时间：2024-10-14 01:36

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热心网友时间：2024-10-15 08:33

在信息时代的快速发展中，电子产品的性能提升和小型化趋势对散热问题提出了严峻挑战。电子元件在运行中产生的热量若不能有效散出，会直接影响其性能和寿命。为解决这一问题，导热硅胶垫片作为一种关键的散热解决方案被广泛应用。它设计用于填充发热元件与散热元件之间的缝隙，通过优化热传递路径，提升散热效率，同时还能提供绝缘、减震和密封等多重功能，适应了现代设备小型化和超薄化的需求。

在使用导热硅胶垫片时，为了增强其导热性能，通常需要添加导热填料，如无机非金属材料。其中，氧化铝因其广泛的来源和较低的制造成本，成为高导热绝缘聚合物的理想填料。氧化铝填料在硅胶基体中的分散状态至关重要，理想的形貌应为球形，以利于形成导热链和导热网，同时降低体系粘度，保持良好的柔韧性。

球形氧化铝由于其表面能小，流动性好，与基体混合均匀，有助于提高材料的导热率。然而，片状氧化铝虽然易于形成导热链，但可能导致粘度增大和柔韧性下降，因此在导热硅胶垫片中通常采用球形或类球形氧化铝。为了进一步提升氧化铝的导热性能，选择具有高α相含量的球形氧化铝是关键，这通常通过高温煅烧法得到，相比熔融法，其致密度更高，导热率更优。

因此，选择和处理合适的氧化铝填料是确保导热硅胶垫片性能的关键因素，它在提升散热效率的同时，也兼顾了电子设备的其他性能需求。