详解PI如何利用组合技术,优化中功率开关电源的设计和成本

发布网友发布时间：2024-10-20 19:01

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热心网友时间：2024-11-18 06:29

能效与节能减排已成为电子产品设计的重要考量因素，追求更高的能效意味着更小、更轻薄且成本更低的电源系统。高集成度成为电源管理技术的关键突破点，大幅降低了设计周期，减少了开发难度和系统成本。

Power Integrations（PI）作为一家领先的电源管理芯片供应商，自成立以来便将集成作为核心竞争力。通过将各类功率器件与数字控制电路结合，PI为市场提供了一系列创新产品。例如，针对第三代半导体的PowiGaN氮化镓（GaN）MOSFET及碳化硅（SiC）MOSFET，PI通过SiP集成方式应用于多种领域，简化了设计人员的开发门槛，赢得了市场认可。

近期，PI推出了集成750V氮化镓开关的高效准谐振PFC芯片HiperPFS-5及LLC芯片组HiperLCS-2，为优化中功率开关电源设计和成本提供了新方案。通过这些创新产品，PI展示了其在追求高集成度、简化设计及提升效率方面的不懈努力。

在PFC领域，HiperPFS-5系列功率因数校正(PFC)IC集成750V PowiGaN氮化镓开关，最高效率可达98.3%，在无需散热片的情况下可提供高达240W的输出功率。阎金光详细解读了该产品的优势，特别是在应对高功率USB PD适配器、电视机、游戏机等应用的挑战时，HiperPFS-5 IC展现了卓越的性能。

PI通过集成技术简化了设计流程，同时提高了能效，满足了市场对更高功率密度和能效的需求。例如，集成X电容放电、自供电、电流检测等功能的HiperPFS-5 IC，不仅简化了开发流程，还降低了系统功耗。该产品不仅具备优秀的功率因数校正能力，且THD低于10%，实现了高效能与高稳定性的完美结合。

PI的HiperLCS-2 LLC芯片组则在LLC领域带来了革命性改进。该芯片组包括LLC控制器HiperLCS-2 HB与HiperLCS-2 SR次级侧整流控制器两颗产品，相比分立方案可减少高达40%的元件数量。在封装方面，采用了InSOP-T28F封装，芯片底部有散热导盘，无需额外散热片，进一步简化了设计并提高了散热效率。

总结而言，PI通过集成技术优化了中功率开关电源设计，提升了能效，简化了设计流程，并降低了成本，为电子产品提供了更高效、更紧凑且更具成本效益的电源解决方案。通过高集成度的IC，工程师能够在“综合考量”设计时，显著减少焦虑感，为创新提供了坚实的基础。