SPI锡膏检测设备工作原理及作用介绍
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发布时间：2024-10-20 17:09
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时间：2024-10-21 01:10
SPI，全称Solder Paste Inspection，是SMT行业中的关键设备，用于检测锡膏印刷后的各项指标，如厚度、体积、面积、短路和偏移量。其工作原理类似于AOI，通过激光测厚装置获取锡膏的3D数据，首先用一片拼板作为标准样本，后续板子的检测则基于这个基准。然而，这可能导致误判，因此需要工程师进行参数调整以优化性能，确保误判率在可接受范围内。
SPI的检测方法多样，包括激光检查和条纹光检查，其中激光检查利用点激光和CCD进行逐点扫描，而扫描式线激光可提高测量速度。其他方法如360°轮廓测量、对映函数法和结构光法适用于单点3D测量，但在在线测试中受限于速度。市场上常见SPI设备分为离线式和在线型，前者如3DSPH，采用3D图像处理技术，能快速扫描并提供详细焊点数据，后者如2D设备则通过点扫描测量锡膏厚度，但对准精度较低。
SPI在SMT加工中的作用关键，特别是在锡膏印刷阶段，80-90%的不良可能源于此。设置SPI后，能提前发现并筛选出不良PCB，降低回流焊接后的不良率，尤其对于0201小元件，能显著节省成本和维修成本。深圳市和田古德自动化设备有限公司的SPI产品在基板尺寸和厚度上都有更广泛的支持，基板尺寸可达500mm×460mm，基板厚度可达6.0mm。
要了解更多SPI的详细信息，可访问他们的官方网站： https://www.htgdsmt.cn
