高通骁龙875的性能提升有多大?
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发布时间：2024-10-20 07:17
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时间：2024-12-01 14:47
即将揭开面纱的骁龙875，规格泄露预示着旗舰新纪元
科技巨头高通的新星正在暗中酝酿，继Snapdragon 865 Plus之后，骁龙875芯片组的神秘面纱似乎已悄然揭开。一份可靠的泄露数据显示，这款5G SoC在AnTuTu基准测试中展现出惊人性能。价格泄露的迹象似乎预示着未来旗舰产品的高端定位，而令人期待的是，骁龙875G将依托三星5nm EUV工艺节点打造，为游戏手机带来前所未有的动力升级。
据消息来源透露，华硕与高通的联手合作似乎已进入实质性阶段，下个月，一款骁龙875原型机将在Weibo平台上曝光。这款5nm芯片将搭载Cortex-X1超级大核，其中一颗将以2.84 GHz的疾速运行，三颗则保持在2.42 GHz，而其余的Cortex-A55将以1.8 GHz的稳健频率协同工作。相比Cortex-A78，骁龙875在峰值性能上提升了30%，持续性能则提升了20%。
不仅在性能上飞跃，Adreno 660 GPU的加入将为游戏体验带来质的飞跃。同时，我们有望看到在低功耗方面的显著提升，这意味着搭载该芯片组的设备电池续航能力将得到显著增强。这一切的高潮，似乎将在高通公司的年度盛事——Tech Summit Digital 2020上揭晓，这场将于12月1日以虚拟形式举行的大会将为我们揭示骁龙875或875G的真面目，让我们共同期待这一科技盛宴的到来。
