LGA 1366INTEL LGA 1366

发布网友发布时间：2024-10-19 18:32

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热心网友时间：2024-12-02 11:22

Intel的下一代45纳米Nehalem系列处理器将采用全新的LGA 1366接口，也被称为Socket B，它将逐渐替代传统的LGA 775接口。LGA 1366接口相较于LGA 775A，针脚数量增加了约600个，这些额外的针脚主要用于支持QPI总线和三条64位DDR3内存通道，以提升数据传输速度和内存带宽。

Nehalem处理器，如Bloomfield、Gainestown和Nehalem本身，采用了更大面积的LGA 1366，相比于采用LGA 775接口的Penryn，其散热需求也随之增加。处理器die尺寸增大，意味着发热量相应增大，因此需要更为高效的CPU散热器。同时，LGA 1366设计中在处理器背面增加了一块金属板，外观与LGA 775相似，旨在增强处理器和散热器的稳固连接。

此外，LGA 1366接口对主板的电压调节模块（VMR）提出了新的规格要求，版本从11升级至11.1，这表明主板设计也需要相应的升级以适应新处理器的需求。对于Nehalem系列，尽管整体架构带来重大变革，但在桌面应用领域，高端、中端和低端型号的具体内部架构还是有所区分的，体现出Intel在不同性能等级上细致的优化策略。