INTEL LGA 1366的INTEL LGA 1366

发布网友发布时间：2024-10-19 18:32

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热心网友时间：2024-11-30 18:01

Intel的下一代处理器接口
Intel将在下一代45nm Nehalem 系列处理器中开始使用新的LGA 1366接口.又称 Socket B,逐步取代流行多年的LGA 775.从名称上就可以看出,LGA 1366要比LGA 775A多出越600个针脚,这些针脚会用于QPI总线、三条64bit DDR3内存通道等连接。Bloomfield、Gainestown以及Nehalem处理器的接口为 LGA 1366，比目前采用LGA 775接口的Penryn的面积大了20%。处理器die越大，发热量相对就越大，所以就需要散热效果更佳的CPU散热器。而且处理器背面多出了一块金属板（和LGA 775接口外观雷同），目的是为了更好是固定处理器以及散热器。LGA 1366对主板电压调节模块（VMR）也提出了新要求，版本将从11升级到11.1。