@2024北京车展 | 华阳新一代域控解决方案发布

发布网友发布时间：2024-10-19 17:03

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热心网友时间：2024-12-01 22:55

4月25日，在北京国际汽车展览会现场，ADAYO华阳集团举行华阳新一代域控解决方案合作发布会。展示了华阳在跨域融合领域最新成果，基于高通骁龙8255芯片平台的舱泊一体域控制器及基于高通骁龙8775的舱驾一体中央计算平台，彰显了华阳技术创新实力，积极投入汽车智能化探索。

华阳通用总经理户广、副总经理汤文彬、高通技术公司销售及业务拓展副总裁羡磊、黑莓大中华区总经理董渊文及三方代表出席。在汽车智能化快速发展背景下，智能座舱与智能驾驶融合正从设想走向现实。跨域融合优化整车性能稳定性，降低成本，提升用户人机交互能力与智能驾驶体验。

华阳自2018年起布局域控平台，已积累丰富项目开发经验，多个基于高通骁龙8155芯片平台及黑莓QNX系统座舱域控及其他智能座舱项目量产，获得市场验证和车企用户认可，为后续获得更多域控项目合作奠定基础。

基于高通骁龙8255的新一代域控成为国内Tier1中首批8255平台开发企业。8255芯片平台产品增强系统协同与性能，充分挖掘跨域融合、主动智能、多模态交互等功能。作为8155升级版，8255通过开放式软件平台和扩展设计，缩短开发周期，快速响应客户定制需求，符合舱泊、舱行泊到中央计算发展路径，为产品持续创新和迭代提供保障。

基于高通骁龙8255芯片平台的舱泊一体域控制器样机完成开发，具备项目落地条件。基于8775的舱驾融合中央计算单元产品同步开发，提供更高AI算力，提升智能化驾乘体验，帮助车企提高开发效能、降低成本。该产品预计下半年亮相。

华阳构建从座舱至舱驾与中央计算单元的域控产品矩阵，聚焦智能座舱、智能驾驶、智能网联三大领域。与高通、黑莓等生态伙伴深化合作，推进创新技术应用，为车企提供更具竞争力的汽车智能化解决方案与服务，共同迎接智能汽车新时代。