电子封装材料用钨铜复合材料

发布网友 发布时间：2024-10-21 22:38

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热心网友 时间：2024-10-31 11:13

钨铜复合材料，一种由钨和铜元素组成的假合金，融合了钨的高熔点、高密度、低膨胀系数和铜的高导电、高导热性能，为5G技术的快速、高效传输提供了坚实的物质基础。

作为电子封装材料的一种基体材料，其主要功能是承载电子元器件及其相互联线，为这些元件提供机械支撑，确保密封环境保护，并有效散失电子元件产生的热量。同时，它还需具备出色的电绝缘性能，作为集成电路的密封体。钨铜复合材料凭借其独特的物理化学性质，在电子封装材料中得到了广泛应用。

钨铜复合材料在电子封装材料中的应用主要体现在以下三个方面：首先，钨的高熔点和高密度保证了材料在高温环境下仍能保持稳定的性能；其次，铜的高导电性和高导热性确保了信号的快速传输和设备的散热效率；最后，钨铜复合材料的低膨胀系数使其在温度变化时具有较小的尺寸变化，这对于保持封装结构的稳定性和可靠性至关重要。

钨铜复合材料可以通过熔渗法来生产：首先将钨粉压制成具有一定形状和强度的生坯，然后进行高温烧结，以去除生坯中的粘结剂和其他杂质，同时使钨颗粒之间形成一定的结合，形成具有一定孔隙度的钨骨架。接着将金属铜熔液注入其中，在毛细管力的作用下，铜熔液会沿钨颗粒间隙流动，填充并润湿钨骨架的孔隙。最后经过适当的冷却，铜与钨骨架紧密结合，形成致密的钨铜复合材料。

热心网友 时间：2024-10-31 11:06

钨铜复合材料，一种由钨和铜元素组成的假合金，融合了钨的高熔点、高密度、低膨胀系数和铜的高导电、高导热性能，为5G技术的快速、高效传输提供了坚实的物质基础。

作为电子封装材料的一种基体材料，其主要功能是承载电子元器件及其相互联线，为这些元件提供机械支撑，确保密封环境保护，并有效散失电子元件产生的热量。同时，它还需具备出色的电绝缘性能，作为集成电路的密封体。钨铜复合材料凭借其独特的物理化学性质，在电子封装材料中得到了广泛应用。

钨铜复合材料在电子封装材料中的应用主要体现在以下三个方面：首先，钨的高熔点和高密度保证了材料在高温环境下仍能保持稳定的性能；其次，铜的高导电性和高导热性确保了信号的快速传输和设备的散热效率；最后，钨铜复合材料的低膨胀系数使其在温度变化时具有较小的尺寸变化，这对于保持封装结构的稳定性和可靠性至关重要。

钨铜复合材料可以通过熔渗法来生产：首先将钨粉压制成具有一定形状和强度的生坯，然后进行高温烧结，以去除生坯中的粘结剂和其他杂质，同时使钨颗粒之间形成一定的结合，形成具有一定孔隙度的钨骨架。接着将金属铜熔液注入其中，在毛细管力的作用下，铜熔液会沿钨颗粒间隙流动，填充并润湿钨骨架的孔隙。最后经过适当的冷却，铜与钨骨架紧密结合，形成致密的钨铜复合材料。