ACF贴附机ACF设备摘要

发布网友发布时间：2024-10-20 23:45

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热心网友时间：2024-11-19 13:28

ACF贴附机，应用于集成电路（IC）与显示屏玻璃基板的连接，其核心技术在于利用异方向性导电膜（ACF）实现精准且高效的贴附过程。ACF以Z轴导通电阻与XY平面绝缘电阻的显著差异性为特点，通过在Z轴方向导通，实现IC与基板电极间的连接，而避免了相邻电极间的短路问题。

在传统工艺中，通过人眼识别并手动调节滑台定位MARK点进行IC与基板的精确对位，然而，这种方法效率低且易受人为因素影响。现代工艺则采用先进的自动视觉识别和对位系统，通过自动连续寻找产品基准标志，实现高精度和高速度的COG贴附，显著提升生产效率与产品质量。

ACF热压焊接技术，作为连接IC与LCD玻璃基板的关键手段，通过预压将IC邦定在基板上，确保线路连通。而通过摄像头与监视器结合的人眼寻找MARK点方式，已逐步被自动化系统取代，极大减少了人工操作的误差与时间成本。

综上所述，ACF贴附机不仅优化了IC与显示屏基板间的连接工艺，提高了生产效率，更通过自动化与智能化技术，确保了连接的精准度与可靠性，是现代显示技术领域不可或缺的重要设备。