易冲融合快充协议芯片应用案例汇总
发布网友
发布时间:2024-10-16 15:15
我来回答
共1个回答
热心网友
时间:2024-10-16 15:47
易冲半导体作为一家高性能模拟及混合信号集成电路芯片设计公司,致力于提供充电端到端解决方案。旗下多款UFCS融合快充协议芯片,包括CPS8841、CPS8842B、CPS8843、CPS8849等,被华为、荣耀等多家大厂采用,展示了其在快充协议芯片领域的实力。
其中,CPS8841是一款高度集成的USB PD3.0协议芯片,支持UFCS融合快充和华为SCP快充协议。内部集成恒压恒流控制、I2C通信、3个GPIO引脚,封装为QFN4x4,电压范围3-22V,集成VCONN电源,可识别E-Marker线缆,并支持可配置线缆阻抗补偿和NMOS作为VBUS开关管。
应用案例包括华为66W氮化镓卡片全能充电器,采用CPS8841芯片,支持66W华为超级快充、65W PD快充和UFCS融合快充,适配多种设备充电需求。华为88W全能充电器和华为全能充车载充电器也支持UFCS融合快充认证,输出功率高达88W,双口同时使用,满足手机、笔记本电脑充电。
易冲半导体的CPS8842B是一款高度集成的协议芯片,支持QC2.0和QC3.0快充、华为SCP快充和UFCS融合快充。内部集成恒压恒流控制,支持3.05-16V供电电压,具备全面的过压、欠压、过电流和过热保护功能。
荣耀35W超级快充充电器采用易冲半导体的CPS8843芯片,支持PPS快充和UFCS快充,兼容SCP、QC2.0快充协议。内置恒压环路和恒流环路,具备可编程的电压基准,支持VCONN供电和E-marker检测。
HONOR荣耀100W超级快充充电器,最大输出功率100W,向下兼容66W超级快充,体现了易冲半导体在高功率快充领域的技术实力。
总结,易冲半导体通过其高性能的协议芯片,为华为、荣耀等大厂提供了关键的快充技术支持,其产品广泛应用于智能手机、车载电子等各类设备,展现了在快充协议芯片领域的全面解决方案能力。