发布网友 发布时间:2022-05-07 16:10
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热心网友 时间:2022-06-30 15:51
IC卡封装框架的制造过程是一个高精密的复杂的过程,目前国内有山东恒汇电子生产,属填补国内空白。生产过程中所用的基础材料目前主要依靠进口。具体的生产加工过程如下:首先利用高速精密冲床在玻璃纤维基材上面按照设计的要求冲出相应的空位,然后通过精密贴膜设备将导电材料粘接在一起,利用照相技术将设计好的图案曝光在其表面上面,再通过相应的后处理工序最终形成成品。