一文系统了解数字IC验证
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发布时间:2024-10-19 09:14
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时间:2024-10-30 12:15
数字集成电路验证是确保芯片设计符合需求规格,降低风险,预防硬件缺陷的关键步骤。它在芯片制造前进行,旨在通过验证语言、工具和方法,检测和纠正设计中可能存在的问题,避免流片后发现硬件bug的无力感。验证方法学是研究如何在芯片规模增大、功能复杂性增加时,以较低的复杂度和高可靠性进行验证,提升验证效率的一门学问。其核心在于约束随机激励、覆盖率驱动以及重用,利用面向对象语言特性封装常用功能,提供统一接口,促进不同抽象层次数据的共享与通信,从而提高验证平台构建效率,加速EDA仿真,缩短芯片上市周期。
芯片验证的主要工作包括:
1. 学习相关文档,提取验证功能点:从协议、需求、规格、功能说明等材料中获取验证需求,细化为测试点,覆盖场景类、功能类、性能类、接口类、异常类等维度,确保测试点明确、无歧义,全面、细致地覆盖所有验证特性。
2. 编写验证方案:设计验证架构,确保所有测试点在验证过程中都能覆盖到,标准化、参数化方案设计,考虑模块的后期集成和重用,包括进度安排、风险评估等。
3. 开发验证环境、参考模型和验证脚本:构建完备、灵活、自动化的验证环境,简化测试用例实现,通常基于UVM搭建环境,使用高级硬件语言开发。
4. 验证执行:按照测试点逐个覆盖,编写测试用例,执行调试,收集代码覆盖率、功能覆盖率等数据,登记调试结果。
5. 撰写验证报告:输出报告,总结各功能点、代码覆盖情况、性能、功耗分析、风险评估等信息。
6. 协助设计、固件、硬件、测试工程师完成任务:与设计团队协作,修复设计缺陷,指导其他工程师完成验证工作,与硬件工程师共同确定硬件实现方案,提供设计建议,协助测试工程师进行芯片测试。
数字IC验证流程不仅仅局限于RTL代码仿真阶段,而是贯穿整个项目的始终。它与设计并行推进,从前期准备、验证方案设计、环境搭建、执行验证、报告输出,直至最终的验证调试和问题修复,验证团队负责确保所有环节无遗漏、无风险,为最终的芯片上市提供坚实的保障。
为了提升验证工程师的技术水平,各类在线课程资源提供了从基础知识到实操的全面支持。例如,路科v1、v2、v2pro、v2X以及E课网的课程,涵盖数据类型、约束、线程控制、环境组件、封装方法、覆盖率、多态、任务函数等基础知识,以及针对不同层次的实践操作和项目经验,为验证工程师提供了丰富的学习资源和实战经验。
无论是基础知识学习还是实操技能提升,这些资源都是数字IC验证工程师不可或缺的学习工具,帮助他们更好地应对复杂多变的验证挑战,确保芯片设计的高质量和可靠性。