有机硅灌封胶和聚氨酯灌封胶的区别有哪些?

发布网友发布时间：2024-10-23 12:37

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热心网友时间：2024-11-02 10:19

有机硅灌封胶和聚氨酯灌封胶是两种常用的电子设备封装材料。有机硅灌封胶以有机硅为主要成分，其显著特点是耐高温、耐低温、防潮、防震性能优异，广泛应用于电子电器、汽车、航空领域。它的优点在于硬度较低、伸展性好，能够承受外力和振动，然而其强度较低，粘结力不如聚氨酯灌封胶。

相比之下，聚氨酯灌封胶以聚氨酯为主要成分，具有高强度、粘结力强的特点，适用于重载设备、运动器材等。其优点在于强度高、粘结力强，能够承受高压、重载和振动等外力。然而，其硬度较高，不如有机硅灌封胶的伸展性好。聚氨酯灌封胶的抗震性能良好，能有效缓解震动和振动对密封件的影响。

因此，在选择灌封胶时，应根据实际应用需求和性能要求，综合考虑其耐温性、强度、粘结力、伸展性、抗震性能等因素，以选择最合适的灌封胶类型。有机硅灌封胶适用于对耐温性、防潮性能和伸展性要求较高的场合，而聚氨酯灌封胶则适用于对强度、粘结力和抗震性能有较高要求的应用场景。