半导体封装测试插入式封装主要针对中小规模集成电路

发布网友发布时间：2024-10-01 17:13

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热心网友时间：2024-12-03 04:30

半导体封装测试中，插入式封装技术主要针对的是中小规模集成电路，其特点是通过引脚直接插入印刷电路板，实现电路连接和机械固定。这种封装形式有多种类型，包括引脚在一端的封装（如三极管封装和单列直插封装）、引脚在两端的封装（如双列直插式封装、Z形双列直插式和收缩型双列直插式）以及引脚矩阵封装（Pin Grid Array，PGA）。

单列直插封装SIP引脚通常只有一个侧面引出，引脚间距为2.54mm，适用于占用较少电路板面积的应用，但封闭式电路板*了其使用，且引脚数量有限。而双列直插式封装DIP是中小规模集成电路的常用形式，引脚排列在两侧，间距同样为2.54mm，适用于PCB穿孔焊接。DIP封装的特点包括操作方便、体积较大，适合功率需求不高的器件，带散热片的DIPH则针对大功率器件进行改进。

引脚矩阵封装PGA是为了适应高速度和高引脚密度而设计的，引脚在芯片表面呈矩阵分布，可以显著增加引脚数量。它有陈列引脚型和表面贴装型两种，陈列引脚型PGA适合高速大规模逻辑LSI电路，成本较高，而表面贴装型PGA引脚间距小，体积更紧凑，适合大规模逻辑LSI应用。

总的来说，插入式封装方法因其结构和特性，广泛应用于不同规模和性能要求的集成电路，满足了不同应用场景的需求。

扩展资料

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。