聊一聊最近被炒到爆热的玻璃通孔(TGV)技术

发布网友发布时间：2024-10-01 10:03

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热心网友时间：2024-10-21 01:15

随着科技巨头在AI芯片领域的竞争日益激烈，玻璃通孔(TGV)技术因其提高效率和降低成本的潜力，正逐渐成为行业焦点。Intel、Samsung、NVIDIA和AMD等公司纷纷采用高性能Chiplet芯片，这些进步背后的关键技术之一就是先进封装平台，如Cowos和FOWLP，其中玻璃基封装技术扮演了重要角色。

玻璃基板，由高纯度玻璃制成，其在集成电路制造中的应用广泛，提供良好的绝缘性和热稳定性。玻璃通孔(TGV)技术通过在玻璃板中创建垂直电气互连，解决了TSV技术在高频信号传输中的问题。玻璃的独特材料特性，如低介电常数和低损耗因子，使其在减少基板损耗和寄生效应方面优于硅，为芯片设计提供更灵活的选项。

然而，TGV技术面临挑战，如深孔刻蚀工艺的缺乏，这*了高深宽比结构的制造。激光烧蚀和激光诱导变性成为主流的TGV制备方法，但工艺改进仍是研究重点。同时，电镀技术，尤其是大面积和大厚度范围的玻璃转接板，需要精确控制以适应TGV的独特结构。

玻璃基TGV的应用广泛，包括三维集成无源元件，如高品质因数的电感器；嵌入式玻璃扇出封装，提高I/O密度；集成天线技术，如波导槽阵列；以及多层玻璃基系统级封装，实现高密度布线和可靠性。随着半导体行业对性能和规模的不断追求，玻璃基板技术被认为是下一代封装技术的关键，其在异质整合、数据中心和AI等领域具有巨大潜力。

中国企业和研究团队需抓住这一机遇，加大研发投入，推动TGV技术的创新和标准化，共同推动玻璃基板技术的发展，迎接未来的科技挑战和机遇。半导体前沿技术集聚平台将持续关注这一领域，为读者带来更多前沿信息。