X-ray无损检测技术

发布网友 发布时间：2024-10-01 14:42

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热心网友 时间：2024-10-03 22:12

X-ray无损检测技术作为一种成熟的非破坏性检测手段，广泛应用于物料检测、失效分析、质量控制、质量保证、可靠性评估、研发等领域。其工作原理基于高能量电子撞击金属靶，产生X射线，并利用样品内部结构对X射线的吸收差异形成影像，实现对内部结构的无损分析。

该技术特别适用于检测金属材料、电子元器件、LED元件内部缺陷，如裂纹、异物、BGA、线路板内部位移，以及BGA焊接缺陷等。它能够清晰地检测电子元件内部，而不破坏样品。在电子元件生产中，X射线检测能检查PCB板对齐不良、桥接、断路等缺陷，检查SMT焊点开路、短路、异常连接，评估焊球阵列包装、芯片包装的焊球完整性，检测高密度塑料材料裂缝、金属材料裂缝，以及芯片尺寸、电弧、元件锡面积等参数。

遵循GB/T19293-2003、GB17925-2011、GB/T 23909.1-2009等国家标准，实施检测流程。通过X射线系统，分析焊点质量，观察电子元器件焊点的X-ray透射照片，发现可能存在的空洞，未发现焊点错位、焊料熔融不完全及桥连等焊接缺陷。分析这些典型照片，能够深入了解器件内部结构，为后续测试提供参考，完成整套试验流程。

热心网友 时间：2024-10-03 22:10

X-ray无损检测技术作为一种成熟的非破坏性检测手段，广泛应用于物料检测、失效分析、质量控制、质量保证、可靠性评估、研发等领域。其工作原理基于高能量电子撞击金属靶，产生X射线，并利用样品内部结构对X射线的吸收差异形成影像，实现对内部结构的无损分析。

该技术特别适用于检测金属材料、电子元器件、LED元件内部缺陷，如裂纹、异物、BGA、线路板内部位移，以及BGA焊接缺陷等。它能够清晰地检测电子元件内部，而不破坏样品。在电子元件生产中，X射线检测能检查PCB板对齐不良、桥接、断路等缺陷，检查SMT焊点开路、短路、异常连接，评估焊球阵列包装、芯片包装的焊球完整性，检测高密度塑料材料裂缝、金属材料裂缝，以及芯片尺寸、电弧、元件锡面积等参数。

遵循GB/T19293-2003、GB17925-2011、GB/T 23909.1-2009等国家标准，实施检测流程。通过X射线系统，分析焊点质量，观察电子元器件焊点的X-ray透射照片，发现可能存在的空洞，未发现焊点错位、焊料熔融不完全及桥连等焊接缺陷。分析这些典型照片，能够深入了解器件内部结构，为后续测试提供参考，完成整套试验流程。