x-ray检测是什么?适用于哪些产品?
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发布时间:2024-10-01 14:42
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时间:2024-11-30 07:57
X-ray检测,利用低能X射线穿透性强的特性,高效地检查被检测物体内部的质量和潜在异物。这种检测技术通过高能电子与金属靶的碰撞产生X射线,形成图像,显示出物体内部结构的细节。它特别适用于那些外观难以观察或内部结构复杂的物品检测,如SMT元件、金属铸件、半导体芯片、电子元器件(如IC、PCB、焊点)、锂电池、IGBT半导体、LED/LCD等。
对于金属铸件,如五金件、焊缝、汽车部件和压力容器,X-ray检测能帮助检测潜在的裂缝和损坏,确保产品安全。在塑料材料和电子组件中,它能发现内部裂纹和异物,分析BGA和线路板的内部位移,甚至检测焊接缺陷,如空焊、虚焊。在BGA元件焊接中,空洞缺陷对焊点强度和可靠性有显著影响,因此在生产和质量管理中至关重要。
总的来说,X-ray检测广泛应用在多个行业,对确保产品质量和可靠性发挥着关键作用。如果你需要更多关于这个领域的信息,可以关注创芯检测,我们将持续提供行业动态和知识分享。