8个半导体项目消息:投资100亿元半导体材料产业基地项目落户
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发布时间:2024-10-01 06:32
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时间:2024-10-27 05:09
近日,多个半导体项目迎来新动态,总投资金额超过百亿元,涉及材料产业基地、先进封装基地、晶圆工厂、精密零部件等多个领域。以下是详细信息:
奕斯伟半导体材料产业基地项目落户珠海,总投资约100亿元。该项目属于奕斯伟集团集成电路生态链开发的重要项目,将聚焦半导体行业上游先进材料生产,与珠海现有半导体产业形成联动,进一步增强珠海集成电路产业的影响力和竞争力。
长沙安牧泉先进封装基地正式投入使用,实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力。该基地全面投产后,将助力长沙成为国内高端大芯片先进封装高地,同时,10家企业签约共建高端芯片产业生态圈,共同推动产业发展。
德国晶圆制造商世创电子耗资20亿欧元在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕,占地面积达15万平方米。新工厂主要生产12寸(300mm)半导体晶圆,每月可生产约10万片晶圆,为世创电子在新加坡的第二个12寸半导体晶圆厂。
住友电工电子线三期项目在苏州高新区投产,将加大新能源汽车领域电线产品投入。这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂,主要生产12寸(300mm)半导体晶圆,预计从投产到年底每月可生产约10万片晶圆。
炉碧经开区的贵州晶源磁业科技有限公司年产50亿付软磁铁氧体磁芯生产项目正式开工建设,总投资额1亿元,新建6条生产线,主要生产铁氧体磁芯、电子变压器、无线充电器。项目达产后,预计实现产值1亿元以上,年缴纳税收300万元以上,解决就业200人以上。
内江威士凯电子有限公司PCB生产项目建成投产,主要生产高精密多层及特殊PCB,电子元器件研发、生产、销售。该项目位于四川白马园区,总投资15亿元,建设年产500万平方米的5G高频高速高精密PCB绿色智能工厂,主要客户包括华为、格力、霍尼韦尔、三星等世界500强企业。
钰镍半导体精密零部件项目二期开工建设,专注于高纯气体管路管阀件的加工定制,坚持自主创新与研发,着力攻克关键核心技术,打破国外技术垄断。该项目位于上海宝山区高新技术产业园,借助母公司钰镍科技精密流体零配件生产制造能力,为半导体设备制造商提供流体集成解决方案。
湖北通格微电路科技有限公司位于湖北天门的基地传来喜讯,规划投建的年产10万平方米芯片板级封装载板一期项目首条设备线迎来了进场安装。通格微是沃格光电旗下的全资子公司,总投资金额预计为12.16亿元,其中一期投入5亿元。该项目聚焦玻璃基在半导体先进封装载板、6G通讯射频天线以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。