LGA1366主要工艺及性能
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发布时间：2024-10-01 04:59
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时间：2024-11-30 13:12
Intel的工艺革新在LGA1366接口上得到了体现，代号为Bloomfield的第一款处理器，搭载改良的Nehalem核心，采用45纳米制程技术，具备原生四核心设计。这款处理器内置8-12MB L2 Cache，且配备了超线程技术，传闻将采用全新的传输协议，取代传统前端总线设计，标志着Intel进入了一个新的时代。
LGA1366接口进一步发展，被命名为Socket B，其VRM版本升级至11.1，针对VRM 11进行了优化，并引入了"Iout"定义以支持新型处理器。对于DIY爱好者来说，新接口的安装引起了关注。虽然对熟悉Core 2系列的玩家而言，LGA1366像是LGA775的扩展，但对于AMD平台转投或新手而言，TechARP提供的详细安装指南是十分有用的资源。
尽管被称为"Socket"插槽，LGA1366实际上采用无针触点连接技术，触点排列比LGA775更为密集，这意味着更高的损坏风险。为了保护触点，所有X58主板在出厂时都配备了保护盖，安装CPU时才需移除。记得在安装过程中谨慎操作，保护盖上印有警示：仅在安装CPU时揭开保护盖。
扩展资料
EVGA双路LGA 1366接口主板Classified SR-2。EVGA Classified SR-2采用381x345.4mm的HPTX版型，支持两颗45nm Xeon 5500或32nm Xeon 5600系列处理器，8+2相处理器供电，12条DDR3内存插槽。7条PCI-E 2.0 x16插槽，两颗NVIDIA NF200桥接芯片支持2/3/4路SLI或交火，全部插满为x8/x8/x8/x8/x8/x8/x16。另外，该板还提供2x SATA 6Gbps，6x SATA 3Gbps，2x USB 3.0，双千兆网卡等。
