半导体晶圆测试设备探针卡的原理和应用

发布网友发布时间：2024-09-30 18:53

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热心网友时间：2024-12-03 05:53

半导体产业的制造流程包括IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤，其中晶圆测试对每颗晶粒进行电性特性检测，淘汰不合格晶粒。测试过程中，通过探针卡与晶圆上的焊垫或凸块接触，构成电性接触，将测试信号送往自动测试设备（ATE）进行分析与判断，从而获得每颗晶粒的电性特性测试结果。探针卡作为测试设备的关键部件，提供晶圆与测试仪器间的电学连接。空间转换基体（STF substrates）是探针卡的核心组件，负责电子连接间距转换和电信号传输，同时提供足够的机械强度。然而，基板材料在多温区环境下的形变会引发探针针迹偏移，影响接触质量和测试稳定性。随着芯片设计的复杂化和针脚数的增加，为降低成本，晶圆尺寸不断增大，大面积检测用探针卡需求提升。多层陶瓷基板因其线路设置，作为空间转换装置，用于探针与电路板间。探针卡用陶瓷基板通常由带金属化的单层或多层薄膜陶瓷制成，通过高温或低温共烧制作多层陶瓷空间转换基体（MLC）。