芯片的制作过程以及半导体中chip 和 die的区别
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发布时间：2024-09-30 18:53
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时间：2024-12-03 05:51
chip，指的是芯片，是半导体元器件产品的统称。我们所熟知的芯片，是那些肉眼可见的长满小脚或者形状明显的方形物，是半导体元器件的统称。
die，指的是裸片/裸芯片，是硅片中的微小单位，包含了完整设计的单个芯片以及其周边水平垂直的划片槽区域，die是从晶圆上切割下来的。
晶圆，原始材料为硅，通过高纯度多晶硅溶解后加入硅晶体晶种，慢慢拉出形成圆柱形单晶硅。之后经过研磨、抛光、切割，形成硅晶圆片。国内晶圆以8英寸和12英寸为主。
晶圆图中，能看到整片晶圆上排列着相同规格的方格，每切割一次，就获得一个裸芯片。
芯片制作流程分为晶圆处理、针测、构装、测试四个步骤。
晶圆处理，主要在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），这与产品类型和使用技术有关。基本步骤包括清洗晶圆，然后在表面进行氧化和化学气相沉积，进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终完成数层电路及元件的加工与制作。
针测工序，完成处理后，晶圆上形成一个个小格子，称为晶粒。同一片晶圆上制作相同品种、规格的产品，用于测试。测试后，将不合格晶粒标号，将晶圆切开分割，按电气特性分类，装入不同托盘，舍弃不合格品。
构装工序，将单个晶粒固定在塑料或陶瓷制的芯片基座上，通过引线将晶粒与基座底部的插脚连接，作为电路板连接用。最后覆盖塑料盖板，用胶水密封，以保护晶粒，避免机械刮伤或高温破坏。
测试工序，芯片制造的最后一道，分为一般测试和特殊测试。一般测试在封装后进行，测试电气特性如功率、速度、耐压等，合格产品贴上标识包装，未通过测试的被定为降级品或废品。
