什么是PCB侧边镀铜?PCB侧边镀铜怎么设计?一文帮你轻松搞定

发布网友发布时间：2024-09-26 01:40

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热心网友时间：2024-10-05 09:55

大家好，我是百芯，常称我为老百芯，我将在这里分享DFM可制造性分析、PCB设计及电路设计等相关知识，期待大家的指导。

今天，我们来探讨：PCB侧边电镀的详解、类型以及设计方法。首先，让我们理解什么是PCB侧边电镀，即边缘镀层，它是在PCB板的上下表面并沿至少一个周边边缘添加铜层的过程，常见于Wi-Fi和蓝牙模块，尤其对小型主板有显著连接稳定作用。

实施电镀前，边缘需预先铣削，铜沉积后还需进行表面处理。那么，何时选择进行侧边电镀呢？它在以下情况中会派上用场：增强信号完整性，防止干扰，以及改善热分布和EMC性能。

PCB侧边电镀有几种类型：环绕式边缘电镀用于钻孔后的布线，铜板边缘确保铜特征与边缘安全距离，板边PTH则在边缘切孔以连接电路。在设计时，需遵循边缘电镀准则，如使用重叠铜定义镀铜区域，并遵循金属化电镀工艺步骤。

然而，制造过程中可能遇到问题，如铜剥落和边缘毛刺，这需要针对性的工艺改进。最后，我们来看看PCB侧边电镀带来的益处：增强电流传导，提升信号完整性，改善热分布，增强EMC性能，以及防止静电损伤。

以上就是关于PCB侧边镀铜的全面介绍，希望能对你的设计工作有所帮助。如需反馈或建议，欢迎在下方留言。