PCBA贴片的生产加工工艺流程

发布网友发布时间：2024-09-25 22:18

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热心网友时间：2024-11-14 07:56

PCBA，即Printed Circuit Board Assembly，是将PCB通过SMT贴片加工、DIP插件等环节制造出的电子产品。在PCBA的制造过程中，SMT贴片环节至关重要，其加工质量直接影响最终产品的质量。以下由佩特科技小编为您介绍PCBA贴片的生产加工工艺流程。

1、钢网

首先根据PCBA贴片方案制作钢网，一般分为有机化学浸蚀铜钢网或激光切割不锈钢板钢网等。

2、漏印

使用刮板将胶漏印到PCBA基板的焊盘上，为元器件的贴装做准备，位于SMT贴片加工工艺生产线的最前端。

3、贴装

将表面贴装元器件精确安装在PCBA的固定部位上。常用设备为贴片机、真空吸笔或专用医用镊子，位于SMT加工工艺生产线的丝印机后边。

4、回流焊接

将助焊膏熔融，使表面贴装元器件与PCBA牢固焊接在一起，以满足设计要求并严格按照国家标准曲线图高精度控制。

5、清洗

将PCBA贴片产品上的有害电气性能的化学物质或对身体有害的焊接残留如助焊液等去除，若应用免清理焊接材料一般无需清洗。清洗常用设备为超声波清洗器和专用清洁液清洗。

6、检测

对贴装好的产品进行装配线品质和焊接品质的检验。常用设备有高倍放大镜、光学显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针检测仪、全自动电子光学检查仪(AOI)、X-RAY监测系统、作用检测仪等。

7、返修

对检验出现异常的PCBA进行返修维修。配备在SMT加工工艺生产线中任意部位。