Redmi G Pro 2024 简评

发布网友发布时间：2024-09-25 18:31

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热心网友时间：2024-09-25 20:25

Redmi G Pro 2024的简评引发了不少关注，尤其在散热和性能配置上。尽管作者试图简化分享，但产品的复杂性使得一些关键细节难以简化。首当其冲的问题是散热，尽管用户对210W性能释放表示认可，但键盘面温度和机身重量成为热议焦点。在135W均衡模式和185W极速模式下，键盘面温度偏高且风噪问题明显，尤其是在狂暴模式下，高温问题更加显著。

问题的核心在于Redmi G Pro的散热设计，它采用了成本稍高的非标准VC散热方案，虽然通过大铜板增加了热容量，但处理内部热量的能力不足，导致了散热效果不理想。相较于其他解决方案，如C壳风道、小风扇或内吹方案，Redmi G Pro的选择受到了前代模具设计和制造商历史影响，未能充分利用最佳散热技术。

另一个讨论点是处理器的配置，即所谓的“吕布骑狗”现象，即搭载高规格处理器（如i9）与较低显卡的组合。尽管i9在移动端H55规格下性能提升不大，但其高定价使它在“高U”类别中显得独特，反映了芯片厂商的商业策略。红米在G Pro上的i9+4060配置虽然定价相对较低，但缺乏其他性价比更高的选项，显示了新团队可能在决策上的不成熟。

最后，文章讽刺了当前游戏本市场的一些趋势，如为了散热而牺牲接口数量，这被视作对某些厂商芯片能耗比低的不满。Redmi G Pro的模具设计和代工选择也引发了讨论，特别是华勤的参与，引发了作者的感慨。