电子焊接工艺有哪些要点?
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发布时间：2024-09-30 13:44
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时间：2024-10-27 07:43
1 焊接操作五步法
如图3-9所示，手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步骤进行（简称五步操作法）：
（1）准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，并放置在便于操作的地方。焊前要将元器件的引线刮干净，最好先镀锡再焊。对被焊物表面的氧化物、油污、锈斑、灰尘、杂质要清理干净。
（2）加热被焊件。将烙铁头放置在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1～2s，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。
（3）送入焊锡丝。当焊接面加热到一定的温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。
（4）移开焊锡丝。当焊锡熔化一定量后，立即向左45°方向移开焊锡丝。
（5）移开烙铁。焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
从第（3）步开始到第（5）步结束，时间大约是2～3s。
2 手工拆焊技术
在电子产品的生产过程中，不可避免地要因为装错、损坏或因调试、维修的需要而拆换元器件，这就是拆焊，也称解焊。在实际操作中拆焊比焊接难度高，如拆焊不得法，很容易使元器件损坏、印制导线断裂和焊盘脱落等；尤其是在更换集成电路时，就更加困难。
图3-9 焊接操作五步法
1—焊锡丝；2—母材（被焊件）；3—电烙铁
因此，折焊也是焊接工艺中一个重要的工艺手段。
1）拆焊的原则
拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的，拆焊以前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。
（1）不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。
（2）拆焊时不可损坏印刷电路板上的焊盘与印制导线。
（3）对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减少其他损伤的可能性。
（4）在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置，如确实需要，要做好复原工作。
2）几种常见拆焊方法
（1）分点拆焊法。如果两个焊点相距较远，可用电烙铁分点加热，然后用镊子拔出，如图3-10（a）所示。
图3-10 几种常见的拆焊方法
（2）用吸锡器进行拆焊。先将吸锡器里面的气压出并卡住，再对被拆的焊点加热，使焊盘上的焊料熔化。然后把吸锡器的吸嘴对准熔化的焊料，按一下吸锡器上的小凸点，焊料就被吸进吸锡器内，如图3-10（b）所示。
（3）用合适的医用空心针拆焊。将医用空心针锉平，作为拆焊工具，具体方法是：一边用烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引线上，直到焊点熔化后，将针头迅速插入印刷电路板的孔内，使元器件的引脚与印刷板焊盘脱开，如图3-10（c）所示。
此外，吸锡电烙铁也是一种专用的拆焊烙铁，它是将电烙铁与吸锡器结合在一起，在对焊点加热的同时，把锡吸入内腔，从而更加快捷地完成拆焊，常用于拆除多引脚的元器件。
