Redmi K30 Pro为何采用弹出式全面屏而非无孔设计?
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发布时间：2024-09-29 15:01
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时间：2024-09-30 00:04
在"前窗摆孔"的新时代背景下，小米卢伟冰揭秘了Redmi K30 Pro为何选择弹出式全面屏设计。他表示，虽然真全面屏的*力难以抵挡，但实际研发难度巨大。以下是卢伟冰强调的四个关键挑战：
首先，元器件激增的挑战：Redmi K30 Pro的元器件数量高达3885个，比上一代K20 Pro增长了268%，主板布局的紧凑性使得设计难度倍增。
其次，主板设计的难题：为了前置弹出和后置居中，主板*分割出两个大区域，主板利用率大大降低，散热问题随之而来。
散热问题的困扰：完整的主板原本能均匀散热，但弹出式设计导致热源无法居中，散热效率大打折扣。
续航保障的必要性：考虑到5G用户对大电量的需求，Redmi并未妥协，坚持提供足够的电池容量。
尽管面临重重困难，Redmi K30 Pro依然坚持弹出式设计，以独特的方式回应“前窗摆孔”的时代。配置上，Redmi K30 Pro将搭载骁龙865处理器，配备线性马达和大面积VC散热板，提供标准版和变焦版两种选择。
据透露，Redmi K30 Pro将于3月24日正式发布，有望支持X55 5G基带，具备SA和NSA双模，搭载升降摄像头。变焦版可能配备OIS双防抖，主摄采用6400万像素索尼IMX686传感器，并有望标配33W快充头。
Redmi K30 Pro为何采用弹出式全面屏而非无孔设计?
尽管面临重重困难，Redmi K30 Pro依然坚持弹出式设计，以独特的方式回应“前窗摆孔”的时代。配置上，Redmi K30 Pro将搭载骁龙865处理器，配备线性马达和大面积VC散热板，提供标准版和变焦版两种选择。据透露，Redmi K30 Pro将于3月24日正式发布，有望支持X55 5G基带，具备SA和NSA双模，搭载升降摄像...
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