国产晶圆划片机之博捷芯精密切割优势及工艺简介

发布网友发布时间：2024-09-30 03:13

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热心网友时间：2024-10-07 16:21

博捷芯精密晶圆切割机在行业内的优势显著，其精准度高达0.0001mm，切割精度为1.5um，展现出极高的加工精度。设备效率高，能够适应多样化的加工品种，包括晶圆、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等，同时成本相对较低，设备、加工耗材以及设备保养维护费用均控制在合理范围内。设备适用环境要求不高，仅需普通千级无尘车间。操作简便，对标DISCO，易上手，且售后服务完善。设备交付周期短，提升了整体的工作效率。

针对常见切割品种，博捷芯精密晶圆切割机能够有效处理各类材料。其中包括BGA/WAFER类晶圆、二极管、三极管、MOS管类硅片、氧化铝、碳化硅类陶瓷、光学玻璃、浮法玻璃类、QFN/DFN类、PCB/MEMS基板类以及碳纤维板、玻璃纤维板类材料。对于每种切割品种，设备都能提供专业的工艺介绍与操作指南，确保加工过程的高效与精准。