NVIDIA新核弹Orin用上8nm工艺,750W功耗能满足L5级自驾吗?

发布网友发布时间：2024-09-30 09:23

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热心网友时间：2024-10-14 22:38

NVIDIA新一代核弹级自驾平台DRIVE AGX Orin亮相，性能提升显著，但工艺引关注

NVIDIA在GTC China 2019大会上推出了全新的产品DRIVE AGX Orin，这款自驾车平台凭借其强大的性能和升级架构，成为了行业的焦点。Orin芯片内置170亿个晶体管，集成了性能高达200TFLOPS的GPU，是上一代Xavier的7倍，显示了NVIDIA在技术上的飞跃。

Orin芯片的具体规格并未完全公开，但预计会采用Turing之后的Ampere安培架构的GPU和Arm Cortex-A78级别的CPU，可能支持7nm或5nm工艺。然而，让*跌眼镜的是，Computerbase网站爆料称，DRIVE AGX Orin将搭载三星的8nm LPP工艺，而非预期的台积电代工。

尽管工艺上似乎较为保守，但Orin的发布仍展示了NVIDIA在工艺进步上的决心，它放弃了台积电12nm工艺，转而采用8nm，这本身就是一个显著的提升。然而，8nm LPP工艺的能效与5nm或7nm相比仍存在差距。

对于L5级别的全自动驾驶，NVIDIA建议采用两块DRIVE AGX Orin和两组GPU，总性能达到惊人的2000TFLOPS，这一性能水平甚至能与某些超级计算机相媲美。然而，这样的高性能带来了相应的750W高功耗。Computerbase网站的数据表明，尽管如此，其能效与超算相比仍然较高。

总的来说，尽管在工艺选择上有所争议，但DRIVE AGX Orin的性能提升和能效优化仍值得期待，尤其是在自动驾驶技术的发展中，3年后的量产将带来新的竞争格局。