...包括设备,工艺中的注意要点,个工艺的所需人员,有点难度。
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发布时间：2024-08-23 07:16
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时间：2024-09-01 23:17
PCB基本流程为：开料--钻孔--沉铜--一次铜--线路--二次铜--蚀刻，剥膜--中检--防焊--文字--成型--电测--成检--包装
开料：板材供应商（KB，台湾南亚，上海联茂等，其他的我不太清楚）
开料机（现在先进点的有自动开料机）
粉笔
内层：内层前处理生产线，涂布机，自动对板曝光机，内层显影蚀刻后处理线，
压合：高温压合生产线，牛皮纸，PP，铜箔，PP开料机
钻孔：数控钻孔机（日立，大族等）
钻头；磨钻头的机器，钻头超声波清洗机，胶粒，压胶粒机
气枪（吹孔用，防止孔被堵塞）
打磨机（磨边）
垫板，红菲林，单双面胶，PIN钉
沉铜：沉痛处理生产线，（包括前处理，后处理。以下同）各种需要用到的药水
一次铜：一铜生产线，各种药水
中检：经过检验人员确认合格后走下一制程。
线路：干膜前处理生产线，贴膜机，曝光机，对板桌，干膜后处理显影生产线。需要用到的药水（包括微蚀液，显影药水（一般用碳酸钠），酸洗药水）（无尘房作业，每个进入的员工需穿着无尘服，室内用中央空调保持恒温。）
中检：经过检验人员检验合格后，走下一制程。
二次铜：二铜电镀线，蚀刻、剥锡线，各种药水
中检：电测通用测试架机，AOI扫描机，打线机，放大镜（各种倍数，台式的，带手柄的，折镜，等等），修刀，测试合格后经检验人员检验合格后，走下一制程。
防焊：防焊前处理生产线，防焊丝印机（有自动型的），防焊油漆，网板，防焊预烤烤箱，对板桌，曝光机，防焊后处理显影生产线，需要的药水，显影药水一般用碳酸钠，塞孔机台。后烤房，专用烤箱。
中检：防焊显影出来的板，经过检验人员检验合格后，才能进烤箱。（不然后制程发现不合格，很难处理。）（无尘房作业，每个进入的员工需穿着无尘服，室内用中央空调保持恒温。）
文字：网框，网纱，拉网机，（有网板供应商也可以），网板曝光机，网版清洗池，文字丝印机台（也有自动的），后烤烤箱（和防焊后烤可以通用），文字油漆。碳油漆，蓝胶。
中检：一般是中检部门派人跟进生产时的品质，不时的抽检，印好一面，烤15分钟，再印第二面，印好后烤30分钟即完成。）
喷锡（化学锡）：喷锡（化学锡）生产机（线），助焊剂，前处理和后处理线（此前处理有酸洗段，需清除板面的污渍，后处理不能有酸洗。）
中检：经检验人员检验合格后，走下一制程。（如有不合格，可判立即重工。）
化学金：化学金生产线，前处理和后处理清洗机。（此前处理和后处理都要经过酸洗段，后处理只能用柠檬酸）
经检验人员检验合格后，走下一制程。
成型：模冲机台，模具（模具供应商），数控铣板机，V-CUT机台（也有自动的），锣刀，V-CUT刀具，垫板，单双面胶，PIN钉
洗板：清洗机线，超声波清洗机（针对小板），草酸或是柠檬酸。（锡板不能酸洗，会把锡面氧化掉。洗金板不能用草酸）
电测：测试架通用测试机（旺通达，玛丽亚等），飞针测试机（日本EMM，南京协力，深圳宇之光，旺通达，玛丽亚，等），测试架模具，找点器
成检：就是成品检验，放大镜（各种倍数，台式的，带手柄的，折镜，等等），修刀，压烤烤箱，修补烤箱。
OSP：OSP（松香表面处理）生产线，OSP药水，微蚀液，酸洗药水
包装：真空包装机，气泡垫，各种纸箱。
菲林房：菲林光绘机，菲林显影机，菲林显影剂（氨水），菲林曝光机，菲林笔，菲林刀，大剪刀（剪菲林用），菲林水（清洗菲林用的），无尘布（搽洗菲林），菲林袋（一般菲林为制成底片并显影出来时，是不能见白光的）。菲林胶布。（无尘房作业，每个进入的员工需穿着无尘服，室内用中央空调保持恒温。）
一般生产中需要物品：
白手套：每个制程都需要的，即为保证品质，也为保护员工的手不容易受伤。
刮刀：每个流程检验时必用；
板架，胶垫：每个流程必用；
卡尺：每个流程QA手中必备，各生产部门也需要配齐，以便自检。特别是成型。
千分尺：压合，成品QA必备
折镜：QA人手一个，各部门领导人手一个。
工程资料室：负责个流程所需资料的人员
工程制作工艺工程师：懂各个流程生产程序和问题处理的人才。
以上为最基本的信息。我的上班了，花了我一个中午的时间啊。
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时间：2024-09-01 23:12
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时间：2024-09-01 23:15
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时间：2024-09-01 23:20
