BioFire公司的FilmArray芯片的封装前处理

发布网友发布时间：2024-08-25 19:12

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热心网友时间：2024-08-27 20:04

微流控芯片在封装前需要进行前处理，主要包含表面改性和样品处理两个方面。表面改性涉及将表面由亲水性改成疏水性或反之，具体方法此处不作深入讨论。样品处理包括对捕获抗体的包被，或液体试剂的冻干处理与预装。

对于BioFire公司的FilmArray芯片，它在封装前的处理并不包含表面改性步骤。这可能是因为其测试过程对表面的亲疏水性能要求不高。然而，为了防止膜材料表面吸附核酸或蛋白（如核酸酶），影响后续的PCR扩增，选择对核酸吸附较少的材料或进行高温蛋白变性处理是可行的解决方案。

在封装之前，需要对FilmArray芯片进行几个关键的样品前处理步骤。首先，需将研磨微珠、硅胶磁珠等物质预装到芯片的核酸裂解池和核酸纯化池中。其次，通过点样仪在第一扩增区内部固定引物，这一步骤参数由点样仪直接控制。值得注意的是，该芯片能同时检测多种病原菌，原因在于其第一扩增区固定了多种不同的PCR-I引物，通过多重PCR方式对样品中的不同病原菌DNA进行同时扩增，为后续的PCR-II以及裂解曲线分析做准备。

在第二扩增区，内部引物的固定同样采用点样仪完成。此时，第二扩增区中每一个检测微池的引物可以相同或不同，这样可以单独检测某一种病原菌的存在与否。

通过上述步骤，FilmArray测试芯片能够实现对多种病原菌的高效、快速检测。相关文章已发布在微信公众号：微流控解密，欢迎查阅。