供需较量下,半导体行业泡沫何时破裂?

发布网友发布时间：2024-08-20 17:28

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热心网友时间：2024-08-22 17:12

半导体行业在3重矛盾中挣扎：资本泡沫与需求博弈

近十年来，中国芯片半导体赛道的投融资活动频繁，总额超过6025亿元，但经历了2017年的高峰后，2020年行业进入了冷静期。然而，5G和AI的推动下，下半年仍有多次融资和收购。矛盾重重，需求与资本泡沫的较量尤为显著。

半导体行业的繁荣周期性规律表明，2021年行业可能见底，新冠疫情带来的在线经济需求成为增长驱动力。然而，旺盛的需求背后，虚假繁荣与资本泡沫在不同领域角力。半导体产业对资本具有美化效应，尽管投融资频繁，但好项目与盈利本质的脱节问题依然突出，如手机射频芯片市场中，低端竞争激烈，高端领域则被国际巨头主导。

二次垂直发展使英特尔等大佬面临压力，如与台积电和三星的外包谈判。存储芯片需求剧增，产能紧张，芯片供应商利润空间可能被挤压。此外，芯片短缺影响了苹果等企业，如iPhone的发布时间被推迟，反映出泡沫部分被市场实际需求所消化。

碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料因5G和新能源汽车等市场增长而受到关注，机遇与挑战并存。中国的半导体产业面临着美国制裁的现实困境，代工和存储芯片领域面临技术封锁和市场垄断，寻求合作与自立品牌成为关键路径。

总结来说，半导体行业在资本泡沫、市场需求和技术迭代的交织中，既面临挑战，也孕育着新的机遇。泛IT行业的发展始终伴随着这些矛盾与变化。