镀银简介
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发布时间：2024-08-20 17:17
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时间：2024-08-24 02:35
镀银的历史可以追溯到1800年，其起源与Elkington兄弟在1838年英国伯明翰申请的首个镀银专利紧密相关。他们所采用的镀液是碱性氰化物，与他们先前发明的黄金镀液相似。尽管技术基础历经一个世纪，但镀银液的基本配方在本质上保持了稳定性，主要通过提高银配位离子浓度以提升镀银效率，从而实现快速镀银。过去，氰系镀液的一个主要问题是电流密度较低，但现在已得到解决，高效镀银能实现高达10A/dm的电流密度，而光亮镀银甚至可达1.5至3A/dm，镀面光滑，无需额外处理，也能镀出较厚的层。
随着电子元器件行业的发展，特别是引线框架选择性镀银的高速应用，如喷射镀法，电流密度已提升到300至3000A/dm。在这种工艺中，镀液中氰化银钾的浓度高达40至75g/L，阳极通常使用白金或镀铂的钛阳极。这使得在极短时间内，如1秒内，就能沉积约4至5微米的银层，足以满足硅芯片和银焊垫之间通过铝线进行键合的需求，如使用铝线进行绑定(Bonding)。
然而，用二硫化碳作为光亮剂并不能直接获得全光亮的银层，它的效果需要在二硫化碳与镀液中的CN-反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物以及其他硫化物化合物共同作用下才能显现。这个过程需要一定时间，展示了镀银工艺中的化学反应精细调控的重要性。
扩展资料
镀银最早用的光亮剂二硫化碳是Milword和Lyons在1847年发表的专利中提出的，现在还在使用，仅稍加改变而已。镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。
