金立M7全面屏手机拆机后做工如何?
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发布时间：2024-08-20 17:49
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时间：2024-08-22 01:59
金立M7新品发布会后，这款全面屏手机以其全面屏、双摄拍照、安全加密和长续航等特性备受瞩目。售价2799元，性价比高，特别是首发搭载联发科Helio P30处理器，尽管性能中端但满足日常使用。下面是金立M7的详细拆机和做工分析。
配置与设计
金立M7配置良好，6GB RAM和64GB ROM确保流畅运行。金属机身搭配5种颜色选择，6.01英寸AMOLED全面屏，18:9比例，显示效果出色。背面的同心圆太阳纹工艺，不仅时尚，还兼顾了年轻用户的需求，同时保留了M系列的传统商务风格。
安全特性
安全是金立M7的一大亮点，内置双安全加密芯片，提供硬件级加密，确保用户数据安全。这对于商务用户来说是重要的吸引力所在。
深入拆解
对于金立M7的内部构造，我们进行了详尽的拆解。使用螺丝刀、镊子和塑料薄片，逐步揭示了手机的内部构造，以检验其工艺品质。具体过程未详述，但可以预期的是，对于一款价位适中的全面屏手机，金立M7在做工上应该达到了行业标准。
总的来说，金立M7凭借其全面的特性，包括中端性能、多样设计和安全加密，为消费者提供了一个值得考虑的选择。但如果你对处理器性能有更高要求，可能需要关注Helio P30的具体评测结果。
