封装机设备结构
发布网友
发布时间：2024-08-22 01:51
共1个回答
热心网友
时间：2024-08-30 15:44
封装机设备结构主要包括以下几个关键部分:
入料组: 卡片通过拉卡气缸和真空吸盘，被送入卡匣，随后搬送至搬送臂。
料架组: 芯片热熔胶带放置在料架上，随后导入冲胶纸模，预焊组等，预焊后的条带根据位置分别被收纳。
预焊组: 发热元件配合温度感应器和控制器控制温度，预焊时间通过触摸屏设定，锅焊头在气缸作用下进行预焊，需根据模块类型更换焊头，如八触点和六触点。
模块识别组: 反射电眼检测模块上的坏模块识别孔，PLC接收到信号后，将坏模块信号传递给冲切组，避免不良封装。
模具组: 四个螺钉固定模具，便于更换不同模块。冲切过程中气缸从下向上推动，确保毛刺向下。模块通过真空吸盘搬运，位置可调。
中转站: 模块在此进行位置修正，平台可根据模块大小调整。点焊组确保模块和卡基的初次粘合，由气缸和发热管控制。
热焊组: 气缸推动热焊头，发热温度由感应器和控制器控制，可通过定位钉和螺钉调整焊头与卡片的配合。
冷焊组: 用于冷却和压平热焊后的IC模块，促进粘合效果。
封装后检测组: 检测IC是否正确封入槽孔并进行电性测试，不合格的卡片会被剔除。
收料组: 最后，封装好的卡片被送入收料夹，排列整齐。
