集成电路导论内容简介

发布网友发布时间：2024-09-05 18:01

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热心网友时间：2024-11-07 18:00

本书以集成电路的起源、发展和未来为主线，深入探讨了这一领域的核心内容。首先，它详细讲解了半导体的基本特性与晶体管的工作原理，为理解集成电路奠定了基础（第2章半导体基本特性与晶体管工作原理，19页）。

随后，读者将进入集成电路芯片制造技术的核心部分，了解其基本概念和制造步骤（第4章集成电路芯片制造技术，55页）。章节内容进一步延伸，涵盖了从基本门电路（第5章基本的门电路，75页）到存储器、微处理器、专用集成电路和可编程集成电路的深入解析（第6-8章）。

设计过程同样重要，第9章介绍芯片的设计流程，以及相关的设计工具（第9章设计流程和设计工具，155页）。最后，书中的第10章涵盖了集成电路的测试与封装技术，确保产品的质量和功能性（第10章集成电路的测试与封装，180页）。

《集成电路导论》结构清晰，内容丰富，理论与实践相结合，既适合大专院校微电子学和半导体专业的学生作为入门教材（易于自学），也能作为理工科和部分文商科本科生的普及读物，对于高级技术和管理人士学习集成电路知识亦是理想参考（入门参考书）。