FPGA开发板可靠性和安全性

发布网友 发布时间：2024-08-17 10:13

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热心网友 时间：2024-10-26 03:56

汽车电子设计人员在他们的工作中，借助FPGA技术的扩展温度适应性，显著提升了系统对各种故障的应对能力。尽管元件供应商如Actel通过反熔丝技术为汽车器件设定了高温耐受标准，其产品能承受高达+150℃的结点温度，为设计出高可靠性的系统提供了额外的性能冗余。

在汽车电子应用中，由于空间和成本的限制，无法轻易添加额外的冷却设备，这就要求器件能在无外部散热支持的环境下依然保持稳定性能。因此，FPGA必须具备在极端环境下的稳定工作能力，包括抵抗与封装相关的故障，这需要在系统设计中充分考虑温度规格的余量。

例如，Xilinx和Actel等供应商提供的FPGA产品，其军用级别的温度范围广泛，有助于定义和管理热膨胀系数，从而避免因热应力引发的故障。然而，即便在标准条件下，FPGA的栅极氧化膜在长期反复电压应力作用下也可能导致电介质绝缘层的击穿，即所谓的“时间相关绝缘击穿”(TDDB)。随着深亚微米技术的应用，这种故障发生的概率在实际使用中可能会增加。

FPGA开发板在基于MCU、定制ASIC和体积庞大的电线束来实现引擎及控制电子的系统方案已发展至接近其技术和应用极限，汽车工业正面临新的设计挑战，本文介绍FPGA在赛车引擎控制单元中的应用，帮助设计人员缓解产品更快推出市场的压力、减少元件数目、在单一硬件平台上实施标准化以及满足不断升级的安全要求。

热心网友 时间：2024-10-26 03:58

汽车电子设计人员在他们的工作中，借助FPGA技术的扩展温度适应性，显著提升了系统对各种故障的应对能力。尽管元件供应商如Actel通过反熔丝技术为汽车器件设定了高温耐受标准，其产品能承受高达+150℃的结点温度，为设计出高可靠性的系统提供了额外的性能冗余。

在汽车电子应用中，由于空间和成本的限制，无法轻易添加额外的冷却设备，这就要求器件能在无外部散热支持的环境下依然保持稳定性能。因此，FPGA必须具备在极端环境下的稳定工作能力，包括抵抗与封装相关的故障，这需要在系统设计中充分考虑温度规格的余量。

例如，Xilinx和Actel等供应商提供的FPGA产品，其军用级别的温度范围广泛，有助于定义和管理热膨胀系数，从而避免因热应力引发的故障。然而，即便在标准条件下，FPGA的栅极氧化膜在长期反复电压应力作用下也可能导致电介质绝缘层的击穿，即所谓的“时间相关绝缘击穿”(TDDB)。随着深亚微米技术的应用，这种故障发生的概率在实际使用中可能会增加。

FPGA开发板在基于MCU、定制ASIC和体积庞大的电线束来实现引擎及控制电子的系统方案已发展至接近其技术和应用极限，汽车工业正面临新的设计挑战，本文介绍FPGA在赛车引擎控制单元中的应用，帮助设计人员缓解产品更快推出市场的压力、减少元件数目、在单一硬件平台上实施标准化以及满足不断升级的安全要求。