有哪一些常规的PCB表面处理工艺

发布网友发布时间：2024-08-17 11:44

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热心网友时间：2024-08-22 19:40

常规PCB表面处理工艺包括多种选择，各有优缺点，以满足不同的应用需求。以下是其中的一些工艺介绍：

首先，裸铜板成本低，表面平整，焊接性能好，但在未保护情况下易受酸和湿度影响，且不适合双面板和带有测试点的电路设计。裸铜板需在测试点上加印锡膏以防止氧化。

OSP工艺板通过化学方法在裸铜表面形成一层有机膜，防止氧化。其优点在于保留裸铜板的焊接特性，但透明无色的特性使得检查不易，且绝缘性会影响电气测试。测试点需开钢网加印锡膏以进行电性测试。OSP也受酸和温度影响，二次回流焊时需快速完成。

热风整平通过熔融焊料形成抗氧化层，成本较低，但焊盘平整度不足，且不环保。镀金板使用黄金，导电性强且防腐，但成本高昂且焊接强度较差。

化金/沉金处理提供平整表面和极佳可焊性，适合按键接触面，但工艺复杂，需严格控制。化学镀镍钯增加了一层钯，可有效防止黑盘问题，但钯价昂贵且工艺要求严格。

喷锡电路板价格低廉，焊接性能佳，但不适用于精细焊接。捷多邦作为PCB打样服务提供商，能处理各种类型的PCB，包括常规和非常规板，满足不同客户的需求。