FPC表面绝缘层是什么？

发布网友发布时间：2024-08-15 07:06

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热心网友时间：2024-08-17 09:59

FPC柔性印制电路板的材料包括以下几个主要部分：
一、绝缘基材
绝缘基材是柔性印制电路板的绝缘载体，常见的材料有聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)和聚四氟乙烯(PTFE)薄膜。这些薄膜的厚度通常在0.0127至0.127毫米（0.5至5密尔）之间。
二、黏结片
黏结片用于黏合绝缘基材与金属箔，或黏结不同基材。根据基材的不同，可以选择聚酯用黏结片或聚酰亚胺用黏结片，后者又分为环氧类和丙烯酸类。黏结片的选择主要考虑其流动性和热膨胀系数。
三、铜箔
铜箔是覆盖在绝缘基材上的导电层，用于形成导电线路。铜箔主要有压延铜箔和电解铜箔两种，前者在延展性和抗弯曲性上优于后者。常用的铜箔厚度为35微米（1盎司），也有使用18微米（0.5盎司）或70微米（2盎司）的。
四、覆盖层
覆盖层是柔性印制电路板表面的绝缘保护层，用于保护导线和增强基板强度。覆盖层材料分为干膜型和感光显影型，前者通常使用聚酰亚胺材料，后者则包括感光显影干膜和液态丝网印刷型覆盖材料。
五、增强板
增强板用于在挠性板局部提供支撑，以加强印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板的材料根据具体用途而定，常用的有聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板以及钢板、铝板等。