四层pcb板-健翔升电路

发布网友发布时间：2024-07-21 18:50

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热心网友时间：2024-08-20 09:56

随着PCB设计技术的提升和智能产品高速发展的需求，保证信号完整性成为电路设计的关键挑战。严格控制信号线特征阻抗匹配至关重要，否则可能导致信号失真和设计失败。常见的信号类型，如PCI、USB、以太网、DDR和LVDS等，都需进行精确的阻抗控制。实现这一目标，PCB设计和工艺要求提高，需与PCB工厂充分沟通，考虑其使用的材料和制程能力差异。

深入理解PCB结构对于阻抗控制至关重要。多层板由芯板和半固化片层叠而成，芯板是硬质的双面覆铜基材，而半固化片作为粘合层，经过压制过程厚度会有所减少。最外层的铜箔厚度有多种规格，经过处理后通常增厚，而内层铜箔则保持基本厚度。阻焊层（绿油）有公差，铜箔区域较薄，裸露区域稍厚。设计时需考虑合理选择材料参数，例如，深圳健翔升电路提供的参数包括不同厚度的表层铜箔、芯板S1000H的规格和不同厚度的半固化片。阻焊层厚度根据铜箔厚度变化，导线横截面为梯形，介电常数和介质损耗因数则影响信号传播性能，最小线宽和线距的要求为2.5mil/2.5mil。因此，精确控制这些参数是实现有效阻抗控制的基础。