电子密封硅胶化学基础

发布网友发布时间：2024-07-16 02:04

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热心网友时间：2024-08-01 14:33

本文主要探讨的是电子密封硅胶的化学基础知识，以单组份聚氨酯为例进行介绍。首先，单组份聚氨酯呈现为黑色膏状物质，其外观特征直观而常见。

在表干时间方面，不同条件下表现出不同数值：在15-50分钟内，它开始表面干燥；20-60分钟内，表干程度进一步提升；而25-80分钟的固化时间则更为稳定。固化速度较快，24小时内可达到至少3毫米的厚度增长。

密度方面，单组份聚氨酯的值在1.18±0.05克每立方厘米到1.25±0.05克每立方厘米之间，显示出良好的均匀性。硬度测试结果显示，其硬度在固化后通常不低于45 HA、40 HA和30 HA，保证了在使用过程中的耐用性。

拉伸强度和断裂伸长率均维持在较高水平，分别是8.0 N/mm和≧500%。剪切强度和撕裂强度分别为5.0 Mpa和≧35 N/mm，显示出良好的抗剪切和抗撕裂性能。此外，值得注意的是，这种硅胶在-45℃低温下仍能保持无断裂，显示出优异的低温适应性。

建议施工温度为10-40℃，确保最佳工作效果，而其服务温度范围宽广，可适应-40℃至80℃的环境，为电子密封提供了广泛的适用条件。总的来说，单组份聚氨酯电子密封硅胶在化学性质和性能上具有显著的优势。